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嵌入式軟韌體設計工程師人才養成班
指導單位: 經濟部工業局
承辦單位: 財團法人資訊工業策進會
執行單位: 艾鍗科技有限公司
訓練目標:
使結訓學員能順利進入嵌入式軟、韌體研發的相關工作
計畫緣由:
為提供半導體與智慧電子產業優質專業人才,提昇我國產業競爭力,經濟部工業局成立智慧電子學院(其前身為半導體學院),開設中長期養成班,並委由艾鍗學院 舉辦「嵌入式軟韌體設計工程師人才養成」產訓合作專班,結合廣達電腦(2382)與智邦科技(2345)職缺,規劃502小時的訓練課程,凡訓後合格者即 可優先面試。 經濟部工業局將補助每位學員40%學費
招生對象:
年滿18歲之中華民國待業民眾。應屆畢業生、甫退役、待業身分者優先錄取 (男性須役畢或免役)
開訓日期:
102年8月15日~102年11月30日 (總時數502小時)
學歷要求:
經政府核准立案之國內外公私立大專院校暨專科以上學歷畢業者
課程費用:
學費NT150,000(工業局補助40%,學員須自付NT 90,000).
廠商產訓專案: 8/1~8/15 現場報名民眾可享學費優惠價 NT50,000
報名就送 艾鍗第二代MCU開發板 或 9/28 (六)Java Embedded Workshop
※凡18~29歲青年符合相關資格,可申請全額補助 (歡迎洽詢專案連絡人)
※身心障礙者、原住民或低收入戶,檢附資格證明文件最高補助70%
報名地點:
台北市中正區重慶南路一段143號4樓 交通資訊
課程諮詢:
TEL : (02)2316-7739 service@ittraining.com.tw
FAX: (02)2316-7735
其他注意事項:
1.報名後,本中心將保留資格審核與甄選之權利
2.為協助就業,學員須於培訓計劃期間,積極配合參加艾鍗學院所舉辦的促進就業活動,包含面試活動及成果展等(形式不限)
3.結訓後,學員必須配合工業局相關的就業追蹤調查,為期一年
4.學員上課出席率必須達到 70%以上(須簽到及簽退),且受訓成績的考核必須達到 60 分(含)以上,方符合結訓標準
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