|
在IBIS model中,引入hspice做simulator,有兩種引入法
( d, |9 O: j3 J: k- Y(1)
8 A& K' Z" O3 |+ J- mB_cell_name nd_pu nd_pd nd_out nd_in [nd_pc nd_gd] *output model4 o* `2 Q0 B) G# [; P1 G$ T7 b- I
+ file = 'test.ibs'
, l: a5 n- ]6 ?8 @+ model = 'cell_name'
0 l' H$ \+ \. J2 ^4 p% W2 C; P1 z6 a2 E) u3 C! b
(2)
; `$ d! I: ]/ S f& l.ibis cell_name1 O- N' X5 C" q" Y" A
+ file = 'test.ibs'/ ~6 p) F0 R% D: c
+ Component = 'cell_name'2 T5 g4 z$ }, B2 Q% v0 `/ Z' c
! Y8 H8 J4 I t) o; a
第一種方法使引用到model,不包含package參數,模擬出應相近於純粹小電路的特性,且只也限定B-element(6種model,且腳位有一定排序)7 f8 M$ F( f7 G3 l, L. \; R
第二種則引用當下有包的model與package參數,可以使用各種model包覆起做成大電路的特性,且引入package參數,可貼近含封裝的IC,
3 X: Z$ Y: |. `; p. r6 J2 L5 d' e {+ k2 W7 D
小弟研究了一下IBIS Version 3.2,裡面有[diff pin],但卻不知單怎麼應用,做不出效果!?. M E0 q3 q: a8 n6 e
請問大大們,有使用IBIS model做出一組有Differential pairs的cell的經驗嗎!?/ Q& Q/ w( B; F8 D6 y8 Y' U0 x
例如: OPA (D2S or D2D)型式
' [ r2 R7 K0 |& W% Y. W; j9 Z3 b; X7 T7 b. L* f6 w' k$ K+ C
$ n: E ?" g' C& N$ y" `6 Q8 s. a
[IBIS model],小弟實在不知該貼在[Analog/RFIC討論區],還是本版...只求詳解,感激不盡!!! |
|