【創新應用新製程】熱轉寫技術在3D立體技術及軟性顯示器的應用

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■ 課程簡介
　　熱轉寫技術的研究與創新應用，是目前工研院電光所已研發出在顯示器薄膜上的新製程；此次課程主要將多年前發展熱轉寫技術應用在3D薄膜(如1.u-retarder 2. barrier 3.lenticular )的創新產品應用及軟性印刷電子(如膽固醇液晶、奈米銀、ito、光阻等)所研究與開發出的結果與技術進行DEMO及介紹與討論，且將說明3D立體顯示的發展方向(生醫)與主軸(互動式)。

■課程目標
瞭解3D立體顯示器三大關鍵零主件及軟性顯示器膽固醇液晶應用研究及未來發展方向。

■課程大綱
一、熱轉寫技術
二、熱轉寫技術在軟電的應用
三、熱轉寫技術在3D三大關鍵零主件技術的研究與應用

■課程日期
102年6月20日(四)，13:30am – 16:30pm，共計3小時。

■課程地點
工研院產業學院 台北學習中心。實際地點依上課通知為準!

■課程聯絡人
(02)2370-1111 分機316陳小姐、分機309徐小姐

■課程連結
http://college.itri.org.tw/SeminarView1.aspx?no=23130433&msgno=310507