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各位先進好:
1 ~, p8 p6 g: b% ^ 小弟在大學才開始接觸這方面的知識,可以說算是十足的Layout初學者,也許下面問的是笨問題,但請各位新進不吝指教。% ]0 v1 Y& c y$ z1 ]
小弟只有一次下線的經驗,而且還是fail的。是在大三的時候,透過CIC下線了一科教育性的OP(TSMC.18)並以此為畢業專題。; ]8 O: {% |7 I( t# i
下線回來的晶片,每一科實測的結果都不同,而且跟模擬的結果有相當大的出入。0 J5 c) V! ?* C9 N& L
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我的同組組員拿著當初我們設計的OP去面試的時候,那位主考官一看設計就直接了當的跟我同學說:「我們這設計是失敗的,對嗎?」
F- k' q9 ]1 o2 H; w那位考官對我同學說 你們的metal I 跟 metal II 的面積不一樣,角度也不對...3 Y5 P: e$ B/ h" D# d
雖然她最後還是應徵上了工作,不過這已經是題外話了。3 L3 h$ R$ d1 s3 u7 g1 d
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我重新審視之後,覺得自己當初的設計確實應該好好檢討。
B& p, [& r5 g- T& }最近我想再嘗試一次下線,所以想好好的搞清楚Layout規則,而不再像我以前一樣,抱持著只要DRC、LVS過就好的心態來完成Layout。
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( ^+ I/ p2 g( ~" [; [我知道寄生的問題是很重要的關鍵,也知道Layout有許多小細節必須注意。
3 K6 w- _* y: E" r }& |也或許他有他的淺規則,只是我還不夠清楚、或者沒注意到。(小弟應該是前者)7 a9 J0 ]# C1 y. b/ W) R
- R4 s+ B. R- N7 G e對於這些技巧很是不熟悉、不清楚的小弟我想請各位先進提點小弟我,在畫Layout的時候有什麼是該好好注意的呢?
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希望各位先進可以分享自己以前Layout失敗(或者成功)的原因,也許我接觸的還不夠多,能理解的也有限,但總希望自己能越謹慎越好!, G$ P: k( e, E W
3 {" p+ n6 J" U謝謝各位! |
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