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2012/8/24 新電子
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9 U0 m$ W/ \3 ]" Q微控制器(MCU)廠商正積極搶進Windows 8感測器應用商機。微軟(Microsoft)要求安裝Windows 8作業系統的平板裝置與超輕薄筆電(Ultrabook),必須支援Sensor Hub功能,帶動可分擔中央處理器(CPU)負荷的MCU需求攀升,吸引MCU供應商競相逐鹿。 . k- ~1 A+ E j) L0 Q2 `
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德州儀器(TI)亞洲區市場開發經理陳俊宏表示,Sensor Hub係將多軸的微機電系統(MEMS)感測器訊號接入,並進行校正與整合,藉此提升感測器在人機介面的效能。然在Windows 8平板裝置和Ultrabook導入Sensor Hub後,將會增加CPU的運算負擔,亟須借重16位元或32位元的特定應用標準產品(ASSP)MCU先初步處理訊號,分擔CPU的工作量。
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. B* I. r$ f, \* \5 o) ?8 J" D0 I事實上,現階段英特爾(Intel)針對Windows 8平板裝置及Ultrabook的處理器參考設計,皆已內建Sensor Hub,顯見Sensor Hub在平板裝置和Ultrabook市場已勢不可當。
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不過,由於Sensor Hub可接收電子羅盤(E-compass)、加速度計(Accelerometer)、陀螺儀(Gyroscope)、溫度計、大氣壓力感測器(Barometric Pressure Sensor)等多達九軸的MEMS感測器訊號,因此,若將MEMS感測器將訊號直接全數交由CPU處理,不僅會加重CPU的負荷,且會降低運算效能,遂讓ASSP MCU有機會在Sensor Hub市場嶄露頭角。 8 W; E9 U7 g' F& B- u8 B+ m
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考量到要同時接收多軸MEMS感測器訊號,因此ASSP MCU多半須內建較大容量的靜態隨機存取記憶體(SRAM)。陳俊宏指出,應用於Sensor Hub的ASSP MCU,其SRAM容量要求須視Sensor Hub接入MEMS感測器數量多寡而定,一般而言,內建的SRAM容量會較其他應用的ASSP MCU或通用型MCU更大,且須支援多個低至1.8伏特的輸入/輸出(I/O);如此一來,設計人員就毋須使用支援較多I/O的CPU,進而降低成本與尺寸,同時降低性能。 不僅是德州儀器,飛思卡爾(Freescale)、意法半導體(ST)等MCU大廠亦針對Sensor Hub應用推出ASSP MCU和通用型MCU方案。飛思卡爾資深全球產品經理陳麗華強調,該公司針對Windows 8超輕薄筆電已開發出整合MEMS感測器、MCU、軟體及參考設計的方案,並已供貨給日本筆記型電腦大廠。 ! [5 h6 S/ _: s" l, M5 I
" ?& a+ U$ c& F4 \7 o$ v& l意法半導體產品行銷經理楊正廉指出,意法半導體擁有最完整的MEMS感測器技術,配搭該公司高效能、低功耗的Cortex-M3通用型MCU,能完全涵蓋客戶對Sensor Hub應用所需的功能。他並認為,繼平板裝置與Ultrabook之後,智慧型手機亦將跟進採用Sensor Hub,將激勵MCU市場規模進一步擴大。
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! y7 h% }7 I7 [, P* E面對行動聯網裝置搭載Sensor Hub的趨勢成形,德州儀器、意法半導體和飛思卡爾等同時具備MEMS感測器的MCU廠,無疑將擁有較大發揮空間,並可望藉由MEMS感測器與MCU整合的單晶片方案,墊高其他MCU業者進入Sensor Hub市場的門檻 |
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