2/17開課【3D-IC的市場機會與技術挑戰】

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3D-IC的市場機會與技術挑戰

在可攜式電子產品的成長趨勢帶動下，將更多的功能整合在更小的體積，並達到節能、高效、成本低的IC產品是消費者所期待的。IC 傳統上是兩維 (2D)的，但是其橫向面積的加大，已經沒有辦法讓摩爾定律 (Moore’s Law) 能繼續有效。因此，逐漸有人考慮到利用第三維來創造三維晶片 (3D IC)，也就是透過高度的堆疊來整合不同的 IC。利用晶片層的堆疊來減輕 IC 中擁擠的程度，這並不是什麼新的構想，這種想法在業界至少已經有30年的時間了，但是，過去一直以在平面製程或者設計工具上努力，達到摩爾定律的需求。

, j, B, V) c- i" ^$ |$ t6 ?/ K與3D 封裝 (Package)不同的是，3D Package 裡面的元件是離散的，都是在元件的週邊利用 Bonding Wire 相接，但是 3D IC 卻是一個獨立的 IC，透過垂直與水平整合來大量提高集積密度。這個課程將針對3D IC 演進歷史，市場面，技術要求等不同面向介紹3D IC 之相關入門知識。
# k, g4 Q/ m- i! A) h( P2 Z% ~# o% C
課程大綱
1 簡介(Introduction)
1.1 3D IC 的歷史發展 (History of 3D-IC)
% P! e. H7 G4 K5 `& J5 v1.2不同的 3D IC 形式(Different 3D IC Styles)
2 為何要用 3D-IC (Why 3D-IC) ?
2 \3 C6 v# j; V. e2.1現有 SOC 的設計問題
) o0 x8 x7 {# s& L$ Q2.2使用3D IC 設計的好處
$ r+ N. q2 O  E  r& F- K6 U+ U2.3 SOC vs. SiP vs. 3D IC
3 國際研究趨勢 (International Working Groups)
3.1 研究組織 (Research Organization)
3.2協會 (Associations)
4市場與產品評估(Market/Product Survey)
7 r1 {4 b; H* B4.1市場概況 (Market Overview)
4.2應用目標 (Target Applications)
& a/ X6 q3 E. r0 u5 TSV 技術基本說明(TSV Technologies Introduction)
& l  G% j& ~7 I5.1 孔先 vs. 孔後 (Via-first vs. Via-last)
5.2 製程方面需求 (Process Requirement)
# X0 o! {; X! i

專業講師—唐經洲 教授
) u4 J2 l$ p% ]1 c) _4 j! ~7 q8 H現任：南台科技大學電子系教授
- M7 h& ?3 j- E7 \) l  E, @& ~學歷：國立成功大學 博士
7 @8 T9 E5 E1 k+ C) j經歷：
! Y$ f: v9 B* R5 g! B
) Y3 J6 M5 Z7 _; f; }4 s1 C9 t1.工研院晶片中心主任特助
- N- F# W' v; [+ v+ b" o2.南台科大教授/電子系 主任
3.飛利浦建元廠-測試-工程師
' }0 g( s$ R" [. m0 j4.神達電腦工程師
# N. P$ h, V! X專長：
; Z6 B& I& F' `/ L; O
, D1 }0 J, U! |6 i: A2 t1.VLSI Testing
3 g5 o% L8 U! i$ j  m2 w3 g2.Physical Design
3.Reticle Enhancement Techniques (RET)
4.Microprocessor Application Design
. n8 E: O6 a- n4 c7 E- z. Q* T5.Innovation of Heterogeneous Integration
課程效益
, d, ]3 M) u7 X! u此課程希望可以讓學員盡速獲得3D IC 相關製程與市場趨勢，提昇公司在下一世代產品佈局的能力。
2 }5 i5 m) j1 k+ I
報名請上http://college.itri.org.tw/SeminarView1.aspx?no=23120168&msgno=308530

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在可攜式電子產品的成長趨勢帶動下，將更多的功能整合在更小的體積，並達到節能、高效、成本低的IC產品是消費者所期待的。IC 傳統上是兩維 (2D)的，但是其橫向面積的加大，已經沒有辦法讓摩爾定律 (Moore’s Law) 能繼續有效。因此，逐漸有人考慮到利用第三維來創造三維晶片 (3D IC)，也就是透過高度的堆疊來整合不同的 IC。利用晶片層的堆疊來減輕 IC 中擁擠的程度，這並不是什麼新的構想，這種想法在業界至少已經有30年的時間了，但是，過去一直以在平面製程或者設計工具上努力，達到摩爾定律的需求。
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2 E4 f6 _; p( Q3 D. ?. y9 n3 T$ w+ }與3D 封裝 (Package)不同的是，3D Package 裡面的元件是離散的，都是在元件的週邊利用 Bonding Wire 相接，但是 3D IC 卻是一個獨立的 IC，透過垂直與水平整合來大量提高集積密度。這個課程將針對3D IC 演進歷史，市場面，技術要求等不同面向介紹3D IC 之相關入門知識。

9 E0 P2 ?4 p0 n* D- i專業講師—唐經洲 教授
: M% W+ R! G7 m9 G- x- {2 w' e1 _- @現任：南台科技大學電子系教授
學歷：國立成功大學 博士
% a& U1 x& @8 q3 b0 r5 R, h) e0 ^經歷：
1.          工研院晶片中心主任特助
; o! u6 d8 X$ D* A0 L" e+ ?) k. t2.          南台科大教授/電子系 主任
3.          飛利浦建元廠-測試-工程師
4.          神達電腦工程師

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課程費用：原訂價3,000元整(稅、上課教材、午餐)。
□101/05/10(四)前報名優惠價＄2,400元整。　
□工研人、工研院創業育成公司及HRD club、PwC公司會員享優惠價2,700元整。
□國際半導體設備材料產業協會會員享優惠價2,700元整。
□四人以上同行同時報名＄2,400元/人。
□六人以上同行同時報名＄2,100元/人，並可再贈一人免費。
7 E# X. R3 W  r: D( a0 q7 O
3 Y% T) Y$ C' ~上課日期與地點

上課日期：101/05/25(週五) 上午 9:00 至下午 16:00 ； 總計6小時
" G7 O0 J5 j3 h5 X6 i" v上課地點：工研院光復院區3館117室訓練教室
6 y  G+ X& p0 {8 u(新竹市光復路二段321號光復院區3館117訓練教室)

. u! y) V( Y* b# f# V課程資訊請點擊下列網址  http://college.itri.org.tw/Semin ... 97&msgno=308963

darton

有是去參加工研院的研討會, 剛好聽到他的3DIC 演講, 說的滿仔細的, 雖然過了, 不過下次有開要報名去學學..