2/17開課【3D-IC的市場機會與技術挑戰】

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3D-IC的市場機會與技術挑戰

3 C' S% E+ w. d- N在可攜式電子產品的成長趨勢帶動下，將更多的功能整合在更小的體積，並達到節能、高效、成本低的IC產品是消費者所期待的。IC 傳統上是兩維 (2D)的，但是其橫向面積的加大，已經沒有辦法讓摩爾定律 (Moore’s Law) 能繼續有效。因此，逐漸有人考慮到利用第三維來創造三維晶片 (3D IC)，也就是透過高度的堆疊來整合不同的 IC。利用晶片層的堆疊來減輕 IC 中擁擠的程度，這並不是什麼新的構想，這種想法在業界至少已經有30年的時間了，但是，過去一直以在平面製程或者設計工具上努力，達到摩爾定律的需求。
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與3D 封裝 (Package)不同的是，3D Package 裡面的元件是離散的，都是在元件的週邊利用 Bonding Wire 相接，但是 3D IC 卻是一個獨立的 IC，透過垂直與水平整合來大量提高集積密度。這個課程將針對3D IC 演進歷史，市場面，技術要求等不同面向介紹3D IC 之相關入門知識。
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課程大綱
$ p% {" ]5 O' @! T1 簡介(Introduction)
4 t. O9 t. N$ t& Q' @, H1.1 3D IC 的歷史發展 (History of 3D-IC)
1.2不同的 3D IC 形式(Different 3D IC Styles)
0 f# v3 d7 l1 c1 l- {2 為何要用 3D-IC (Why 3D-IC) ?
4 N% C: w& c/ V) ?$ A; \$ J2.1現有 SOC 的設計問題
4 H+ O% p0 Z: V5 w  M$ |/ F, Y2.2使用3D IC 設計的好處
6 v* t  a6 t0 w6 B1 f/ d/ ]2.3 SOC vs. SiP vs. 3D IC
8 H3 V8 q0 i) U3 國際研究趨勢 (International Working Groups)
& }: o9 \/ r. W( _( D% m" ?3.1 研究組織 (Research Organization)
2 l9 {3 A5 b# I6 n3.2協會 (Associations)
4市場與產品評估(Market/Product Survey)
/ l8 N6 c, i  Q& V7 n4 D# m3 Z4.1市場概況 (Market Overview)
* r: v( t# C3 j9 k% ?; J4.2應用目標 (Target Applications)
5 TSV 技術基本說明(TSV Technologies Introduction)
5 R% ]# d# Y0 f- h5.1 孔先 vs. 孔後 (Via-first vs. Via-last)
, H  o) B. F) T- K- S& v5.2 製程方面需求 (Process Requirement)


專業講師—唐經洲 教授
現任：南台科技大學電子系教授
學歷：國立成功大學 博士
經歷：

1.工研院晶片中心主任特助
! f- n: o! y9 U2 I1 u2.南台科大教授/電子系 主任
0 |0 c5 R* X! U# m) ]% x1 Z" @3.飛利浦建元廠-測試-工程師
4.神達電腦工程師
3 A3 @! P: @) D# j' w0 h專長：
3 q2 Y, e- v5 U* P! L$ M& [5 \6 g
1.VLSI Testing
2.Physical Design
3.Reticle Enhancement Techniques (RET)
/ r) X# @  Y( S' X. M: s" F; \4.Microprocessor Application Design
5.Innovation of Heterogeneous Integration
" l. Y8 r( K) d課程效益
/ F/ i7 J( ?# ^+ I此課程希望可以讓學員盡速獲得3D IC 相關製程與市場趨勢，提昇公司在下一世代產品佈局的能力。
5 Y0 f% u9 `3 B( l) B5 A3 _4 y8 I
報名請上http://college.itri.org.tw/SeminarView1.aspx?no=23120168&msgno=308530

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有是去參加工研院的研討會, 剛好聽到他的3DIC 演講, 說的滿仔細的, 雖然過了, 不過下次有開要報名去學學..

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課程費用：原訂價3,000元整(稅、上課教材、午餐)。
& Y! D# N7 M9 U! B! i□101/05/10(四)前報名優惠價＄2,400元整。　
. W: c$ W) N7 O9 o. G* A# N□工研人、工研院創業育成公司及HRD club、PwC公司會員享優惠價2,700元整。
, @' u+ h) K( i* g4 x, h8 ~' ^- N8 n□國際半導體設備材料產業協會會員享優惠價2,700元整。
% Y# \1 Z! k; R□四人以上同行同時報名＄2,400元/人。
□六人以上同行同時報名＄2,100元/人，並可再贈一人免費。

上課日期與地點
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上課日期：101/05/25(週五) 上午 9:00 至下午 16:00 ； 總計6小時
上課地點：工研院光復院區3館117室訓練教室
7 n' h2 m5 ]9 v(新竹市光復路二段321號光復院區3館117訓練教室)

3 t+ v2 \; |" A! W4 n6 Q" d9 B課程資訊請點擊下列網址  http://college.itri.org.tw/Semin ... 97&msgno=308963

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在可攜式電子產品的成長趨勢帶動下，將更多的功能整合在更小的體積，並達到節能、高效、成本低的IC產品是消費者所期待的。IC 傳統上是兩維 (2D)的，但是其橫向面積的加大，已經沒有辦法讓摩爾定律 (Moore’s Law) 能繼續有效。因此，逐漸有人考慮到利用第三維來創造三維晶片 (3D IC)，也就是透過高度的堆疊來整合不同的 IC。利用晶片層的堆疊來減輕 IC 中擁擠的程度，這並不是什麼新的構想，這種想法在業界至少已經有30年的時間了，但是，過去一直以在平面製程或者設計工具上努力，達到摩爾定律的需求。
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) ^! _1 m7 C: _  v: A' ~6 c與3D 封裝 (Package)不同的是，3D Package 裡面的元件是離散的，都是在元件的週邊利用 Bonding Wire 相接，但是 3D IC 卻是一個獨立的 IC，透過垂直與水平整合來大量提高集積密度。這個課程將針對3D IC 演進歷史，市場面，技術要求等不同面向介紹3D IC 之相關入門知識。

9 w* @5 J- Q/ }* Y專業講師—唐經洲 教授
/ t8 q/ P7 y* `6 V現任：南台科技大學電子系教授
7 T. A$ k4 `9 d7 v2 f# K學歷：國立成功大學 博士
經歷：
1.          工研院晶片中心主任特助
8 I' O6 x/ l) |% N9 N2.          南台科大教授/電子系 主任
; g$ o+ T2 x5 P& r" }3.          飛利浦建元廠-測試-工程師
4.          神達電腦工程師