2/17開課【3D-IC的市場機會與技術挑戰】

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3D-IC的市場機會與技術挑戰

4 J3 y) n3 l) ?在可攜式電子產品的成長趨勢帶動下，將更多的功能整合在更小的體積，並達到節能、高效、成本低的IC產品是消費者所期待的。IC 傳統上是兩維 (2D)的，但是其橫向面積的加大，已經沒有辦法讓摩爾定律 (Moore’s Law) 能繼續有效。因此，逐漸有人考慮到利用第三維來創造三維晶片 (3D IC)，也就是透過高度的堆疊來整合不同的 IC。利用晶片層的堆疊來減輕 IC 中擁擠的程度，這並不是什麼新的構想，這種想法在業界至少已經有30年的時間了，但是，過去一直以在平面製程或者設計工具上努力，達到摩爾定律的需求。

與3D 封裝 (Package)不同的是，3D Package 裡面的元件是離散的，都是在元件的週邊利用 Bonding Wire 相接，但是 3D IC 卻是一個獨立的 IC，透過垂直與水平整合來大量提高集積密度。這個課程將針對3D IC 演進歷史，市場面，技術要求等不同面向介紹3D IC 之相關入門知識。
  N) O  R) R8 A4 K* v8 R7 g/ P
課程大綱
7 l% n+ i2 [2 v  x1 簡介(Introduction)
1.1 3D IC 的歷史發展 (History of 3D-IC)
1.2不同的 3D IC 形式(Different 3D IC Styles)
2 為何要用 3D-IC (Why 3D-IC) ?
( w1 |7 P0 U2 D% q' z+ l6 f, _2.1現有 SOC 的設計問題
2.2使用3D IC 設計的好處
; ?. b  M; k% q: e9 c2.3 SOC vs. SiP vs. 3D IC
3 國際研究趨勢 (International Working Groups)
  K$ d7 R$ H9 r; N6 L- R+ U/ I3.1 研究組織 (Research Organization)
7 F! Q4 j7 O5 ?2 G) h3.2協會 (Associations)
4 t: A( a6 ?1 q5 C* j4市場與產品評估(Market/Product Survey)
4 k% `! \0 y1 L1 c* B$ M( w/ c/ f) J4.1市場概況 (Market Overview)
- y3 J# s' d+ s* Y7 M- K- U4.2應用目標 (Target Applications)
) {  F- \# ]* n8 V( Y0 g* Y4 H5 TSV 技術基本說明(TSV Technologies Introduction)
& N7 f& k. F/ i9 e- l( @& Q5.1 孔先 vs. 孔後 (Via-first vs. Via-last)
5.2 製程方面需求 (Process Requirement)
  N9 z8 v/ a, H: G2 @' ^* z
  s5 U# n; C/ I
專業講師—唐經洲 教授
# ]4 j8 q+ ?5 c' B# h現任：南台科技大學電子系教授
: ?4 l' D5 B+ S4 y3 A) n學歷：國立成功大學 博士
# H* ^; A- w" W$ L經歷：
- N& }& x) Y: W
! O* b: N9 y! I+ r! c1.工研院晶片中心主任特助
2.南台科大教授/電子系 主任
3.飛利浦建元廠-測試-工程師
( V! T' a1 V  x# t4.神達電腦工程師
專長：
* B, Y% {0 `+ X  E! t1 D$ F# z4 p
" x0 A" ]4 r1 w" V8 g, U4 ~) r+ |1.VLSI Testing
( D" k5 Q. V4 R  M# T8 v! v2.Physical Design
) c0 z0 f# f* r" r- a' S1 p3.Reticle Enhancement Techniques (RET)
" o/ R6 X' G* ?& K) t; a1 r. O4.Microprocessor Application Design
+ g# }2 H; ~2 a: ]9 f) b, I; q5.Innovation of Heterogeneous Integration
" h& f" {: f) ~$ E課程效益
此課程希望可以讓學員盡速獲得3D IC 相關製程與市場趨勢，提昇公司在下一世代產品佈局的能力。

5 I" s/ p9 }9 {  Z6 K報名請上http://college.itri.org.tw/SeminarView1.aspx?no=23120168&msgno=308530

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在可攜式電子產品的成長趨勢帶動下，將更多的功能整合在更小的體積，並達到節能、高效、成本低的IC產品是消費者所期待的。IC 傳統上是兩維 (2D)的，但是其橫向面積的加大，已經沒有辦法讓摩爾定律 (Moore’s Law) 能繼續有效。因此，逐漸有人考慮到利用第三維來創造三維晶片 (3D IC)，也就是透過高度的堆疊來整合不同的 IC。利用晶片層的堆疊來減輕 IC 中擁擠的程度，這並不是什麼新的構想，這種想法在業界至少已經有30年的時間了，但是，過去一直以在平面製程或者設計工具上努力，達到摩爾定律的需求。

% n2 |. ~+ l( ~. n! h與3D 封裝 (Package)不同的是，3D Package 裡面的元件是離散的，都是在元件的週邊利用 Bonding Wire 相接，但是 3D IC 卻是一個獨立的 IC，透過垂直與水平整合來大量提高集積密度。這個課程將針對3D IC 演進歷史，市場面，技術要求等不同面向介紹3D IC 之相關入門知識。

專業講師—唐經洲 教授
現任：南台科技大學電子系教授
學歷：國立成功大學 博士
& D8 T! {( U4 ^經歷：
9 \+ E# E8 Y, r1.          工研院晶片中心主任特助
! m4 K2 z$ x# W4 ~( B3 b/ b2.          南台科大教授/電子系 主任
3 ^3 l- H1 P9 Q7 x' E3.          飛利浦建元廠-測試-工程師
4.          神達電腦工程師

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課程費用：原訂價3,000元整(稅、上課教材、午餐)。
; h- Q& g$ b7 Z& ~, y□101/05/10(四)前報名優惠價＄2,400元整。　
$ o: l7 j9 O8 @( }. C$ W4 D□工研人、工研院創業育成公司及HRD club、PwC公司會員享優惠價2,700元整。
! L2 E4 E- Y* Y" N7 L□國際半導體設備材料產業協會會員享優惠價2,700元整。
$ }# D/ w6 \& J, w8 i□四人以上同行同時報名＄2,400元/人。
□六人以上同行同時報名＄2,100元/人，並可再贈一人免費。

上課日期與地點

上課日期：101/05/25(週五) 上午 9:00 至下午 16:00 ； 總計6小時
% h% z8 Q* t- m上課地點：工研院光復院區3館117室訓練教室
(新竹市光復路二段321號光復院區3館117訓練教室)
2 ^8 R! b7 a! k) ?; R3 W; j( u6 @
課程資訊請點擊下列網址  http://college.itri.org.tw/Semin ... 97&msgno=308963

darton

有是去參加工研院的研討會, 剛好聽到他的3DIC 演講, 說的滿仔細的, 雖然過了, 不過下次有開要報名去學學..