記憶體IC封裝工程師最必要的四項核心選修課程？

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一般坊間的選修課程多嗎？滿足學員如你的需求嗎？
- M$ I; y$ h2 B7 a6 M' r; O3 T1 y
根據經濟部工業局智慧電子學院推動辦公室指出 必修基礎課程：
4 n7 a: p+ n, S: Y5 z- x9 T" E
. _- ^  u1 {  d1.電子學
2.電路學
3.機械與自動控制概論
4.半導體元件概論
5.封(構)裝技術之現況與未來
6.IC 測試系統、技術與設備概論
7.IC 封測之品質改善方法_含 Ford 8D、QC 七大手法及 6Sigma 應用
3 Q+ A5 v# k2 {4 J4 K$ i$ ?8.全面生產設備保養(TPM)
$ D9 J: n: h3 `9.ESD 原理及防護概論

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一般坊間如以下的實務課程多嗎？實務課程時數有達到至少 80 小時？滿足學員如你的需求嗎？

1.  封裝機台操作與實習-研磨
2.  封裝機台操作與實習-黏晶
3.  封裝機台操作與實習-銲線
0 F& W3 Y# n+ |* i( o7 b3 T1 @4.  封裝機台操作與實習-ball Mount
& _* p! `. f; O' B7 Z2 S5.  封裝機台操作與實習-封膠
6.  封裝機台操作與實習-切腳成型
7.  封裝機台操作與實習-印字
8.  封裝機台操作與實習-電鍍
" F9 B0 G' c) U! V2 a9.  封裝機台操作與實習-Plasma
+ d0 g* w5 ~  |3 X) g10. 封裝機台操作與實習-去膠/去緯