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[經驗交流] 電路佈局工程師 有 五大行為指標?

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1#
發表於 2012-1-6 16:49:41 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
這些是 電路佈局工程師 的 職能基準?何者最難?最需經驗交流?
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2#
發表於 2013-9-10 14:36:58 | 只看該作者

资深 IC layout工程师

公      司:A global PC leading enterprise
2 M1 b  ?/ `% @5 M0 F工作地点:深圳1 n; U1 P. Q8 e4 s. s
7 m* J5 d# t5 t6 W, v
主要职责:   
1 N+ [! a8 w% Z3 b2 g: }, o1.熟练运用各种EDA工具特别是Cadence等专用版图设计和验证工具     Q% p9 p! X  b& T5 v  j
2.能够根据电路,独立完成相应的版图设计,完成版图对应的分析和验证   ) q2 `" A, }3 n5 d
3.协助电路设计人员调整电路设计   # q! D- |% |3 [: V5 Z6 [
4.能够独立完成数据库的转换、协助有关部门进行流片2 `! Q& ^5 r8 _) D
3 R0 K2 S! Z( {( _+ V' |) }+ R4 P
招聘要求:   : I& O! @! a( Z$ l$ `
1. 硕士以上学历,能够读写英文   
$ _. \' M; \6 t! @' t9 L; E2. 8年以上直接的从事集成电路芯片版图设计工作经验   
& Y- O& e7 C$ i; v0 R3. 熟悉模拟电路,对射频电路有一定了解者优先   5 F! r3 d1 @3 C9 O& o
4.有良好的团队精神,较强的沟通能力
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3#
發表於 2013-10-14 16:00:24 | 只看該作者
Software Engineer-几何图形处理
9 F0 m! o* }4 G2 b& E* A公      司:A famous IC company
  p" k* ~% Z( [/ t$ m+ J/ y) J+ @  K工作地点:北京; Q. H: P0 O; }3 k. ^' @
7 t- ?. k2 U' B! w. X
Position Summary:  ' O$ q1 r! E( h( @0 R; B
Software Engineer for post-layout IC-Package-PCB co-analysis
0 f, C! k* B) e! KEssential Job Functions/Accountabilities:
: b+ j: B0 U1 f* e$ nMaintain and develop computer programs to translate and process IC/package/PCB layout and prepare geometry data for the co-analysis. Work closely with the Product Engineering team in product development and testing.
# t- w6 ^* o( c9 W. C( }5 A9 b$ p: }! Z1 N( w
Minimum Requirements/Qualifications: 6 E" ]4 V# E6 B' y
Proficiency in C++/C, OpenGL or Qt graphic programming experience is required
1 s7 b! S8 T) p5 kStrong background of geometry processing and related algorithms 4 D# h. O3 `5 }3 Q
Experience in numeric results post-processing such as graph, contour plots
, y" v6 c0 F/ L+ L& S) iKnowledge in CAD formats including APD, Expedition, PADS, ODB++, AutoCAD, GDSII and Gerber is preferred! g) C  F3 s* d  ^! a8 U/ t7 C9 W$ Y
Experience in tcl/perl and Linux shell scripting is a plus
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4#
發表於 2014-12-4 11:28:51 | 只看該作者
数字版图工程师7 P/ ^, f) C( a8 e+ B. C
公      司:A famous IC company4 b3 J2 Y( l  G1 f2 k6 e7 l
工作地点:苏州& L  p) N5 Q# G+ @/ I

: U0 q9 c/ y/ A5 x9 E' s职位描述* F1 n% A& Q" [# p5 `0 Q" I
工作岗位: 芯片级后端设计,包括与前端工程师配合完成布局布线,时序收敛,物理验证和完成流片.
: R! C$ m3 V+ P' ~6 g+ s
& u2 V, N9 k7 k* ?) L职位要求:
/ X$ F% m: C& ]! }1. 深刻理解数字后端流程,如 芯片全局规划,时钟树,布局布线,信号完整性,时序收敛,物理验证,以及流片过程. ) Q7 u) q4 m$ ?, V1 ?; K4 e  S
2. 有数模混合芯片物理集成经验. - r1 a  E! z- P! S
3. 有低功耗设计经验,使用过UPF和MMMC流程设计.
* J, P' W3 N3 d- k7 o; f4. 作为负责人设计过深亚微米(65nm或以下)芯片级设计,并有成功流片经历. 9 D; w0 x  X5 p+ `7 }( ~
5. 积极主动,团结合作, 有独立解决问题的能力,
- U1 n3 A% p4 T" j: ]/ \0 i6. 学历本科或以上
8 f. z9 t3 X" I7. 两年后端工作经验
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