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[經驗交流] 電路佈局工程師 有 五大行為指標?

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1#
發表於 2012-1-6 16:49:41 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
這些是 電路佈局工程師 的 職能基準?何者最難?最需經驗交流?
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2#
發表於 2013-9-10 14:36:58 | 只看該作者

资深 IC layout工程师

公      司:A global PC leading enterprise
5 L/ K+ O: y8 V* J1 I工作地点:深圳+ x" s* ?. I. b0 e9 |
: e. m8 t( P- z& R; h% y
主要职责:   
6 {$ Y7 M- I  o1.熟练运用各种EDA工具特别是Cadence等专用版图设计和验证工具   
, q* l3 G; h# @0 R. j2.能够根据电路,独立完成相应的版图设计,完成版图对应的分析和验证   
' J( k* z: V; F. Y/ {3.协助电路设计人员调整电路设计   9 {4 B$ D. T7 w: V  {% a: b
4.能够独立完成数据库的转换、协助有关部门进行流片1 u4 Q0 ^( ?' p# u+ e1 R/ o
2 l4 ^' d/ M/ H! _
招聘要求:   ' b# l: w7 ~5 d8 U9 Q9 y# L6 {
1. 硕士以上学历,能够读写英文   
' R  c2 Q4 U1 ^4 i" I2. 8年以上直接的从事集成电路芯片版图设计工作经验   + \* K* ^/ \+ f6 d7 I
3. 熟悉模拟电路,对射频电路有一定了解者优先   
6 z+ `; G6 u8 g! G: ^4 @% n4.有良好的团队精神,较强的沟通能力
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3#
發表於 2013-10-14 16:00:24 | 只看該作者
Software Engineer-几何图形处理  U# `7 M& l: C" R. v
公      司:A famous IC company
% R8 w! Q' c# j6 h工作地点:北京
5 a. [9 l  ^7 Z* ^
* |. Z* D. q& Z* G+ qPosition Summary:  
  P; U+ Z6 s6 l; j3 ?" W. o* WSoftware Engineer for post-layout IC-Package-PCB co-analysis 0 y) g) ^; y2 k2 \) c5 J
Essential Job Functions/Accountabilities: 9 q( U/ ]% i; S. F
Maintain and develop computer programs to translate and process IC/package/PCB layout and prepare geometry data for the co-analysis. Work closely with the Product Engineering team in product development and testing. . p5 T9 D( V: U% m4 x+ X

) ?  M. p) C! ~Minimum Requirements/Qualifications:
  T; F) q2 h- d, W' `Proficiency in C++/C, OpenGL or Qt graphic programming experience is required # ^7 Z( S0 A  b5 ^  I
Strong background of geometry processing and related algorithms
) W0 }# V0 c$ h0 }  a* zExperience in numeric results post-processing such as graph, contour plots
7 H5 N; j+ y# s' eKnowledge in CAD formats including APD, Expedition, PADS, ODB++, AutoCAD, GDSII and Gerber is preferred! \4 m4 O0 X& b, m$ z/ C" f. h2 p
Experience in tcl/perl and Linux shell scripting is a plus
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4#
發表於 2014-12-4 11:28:51 | 只看該作者
数字版图工程师, y, U7 h* P: P; J. \' h0 z( n- |" v
公      司:A famous IC company- }$ |3 B, b! C2 n
工作地点:苏州! x/ G, Q/ T( g" h0 {% G  T7 [* ?

- M$ w* p8 W! o7 f职位描述1 _7 h# w# ]5 ]3 E8 P' F
工作岗位: 芯片级后端设计,包括与前端工程师配合完成布局布线,时序收敛,物理验证和完成流片. : T* O% p$ o" z% v
- J3 w- E; W1 f( b$ D( A
职位要求: 7 k# E( j0 F  q1 Y
1. 深刻理解数字后端流程,如 芯片全局规划,时钟树,布局布线,信号完整性,时序收敛,物理验证,以及流片过程. 0 J6 \" W; B$ `
2. 有数模混合芯片物理集成经验.
! g5 r6 i/ F6 F) B1 D) `2 D0 K5 A3. 有低功耗设计经验,使用过UPF和MMMC流程设计.
3 P, u  Y! s$ e4. 作为负责人设计过深亚微米(65nm或以下)芯片级设计,并有成功流片经历. 3 V) t, w6 D/ O7 H& I' M, u
5. 积极主动,团结合作, 有独立解决问题的能力, 6 g6 [+ o8 Q. ]# e
6. 学历本科或以上 $ R, `  K% Z8 }
7. 两年后端工作经验
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