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[經驗交流] 電路佈局工程師 有 五大行為指標?

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1#
發表於 2012-1-6 16:49:41 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
這些是 電路佈局工程師 的 職能基準?何者最難?最需經驗交流?
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2#
發表於 2013-9-10 14:36:58 | 只看該作者

资深 IC layout工程师

公      司:A global PC leading enterprise
8 s  U1 i5 |8 Z4 m5 X6 Y; ^工作地点:深圳+ m8 F: a; F" o( O- f
6 z# ^- R0 w5 i3 j3 \
主要职责:   
3 N8 O) J2 n# o7 R1.熟练运用各种EDA工具特别是Cadence等专用版图设计和验证工具   
1 I4 I. M5 Z4 c4 @. D3 y' Y2.能够根据电路,独立完成相应的版图设计,完成版图对应的分析和验证   
* E5 d6 t* g8 P( o2 F3.协助电路设计人员调整电路设计   
/ b1 L% y; L8 T) J" O" R9 \4.能够独立完成数据库的转换、协助有关部门进行流片
1 [. V6 U1 `# g$ d
1 ?% v* L) o' X( X招聘要求:   6 E% X7 E4 W1 y. T' t) d# z/ W
1. 硕士以上学历,能够读写英文   / k4 p/ p1 `) G- A$ s- Z+ X
2. 8年以上直接的从事集成电路芯片版图设计工作经验   
8 ]( P* P9 l# t3. 熟悉模拟电路,对射频电路有一定了解者优先   
, g) m% `( f% d! [4.有良好的团队精神,较强的沟通能力
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3#
發表於 2013-10-14 16:00:24 | 只看該作者
Software Engineer-几何图形处理/ }" q$ h! l! N8 `& j( A8 Y" n- y
公      司:A famous IC company
5 n6 ]5 A1 g4 e+ s' e) v工作地点:北京' b/ d; d' h4 m( q8 M8 {

" W! B7 s' j2 k' v: @6 T' tPosition Summary:  
3 f1 S6 f1 e- Q+ |. n, i' Y& L3 y9 @Software Engineer for post-layout IC-Package-PCB co-analysis ' i3 g* g, ^7 R. N- x  C5 x
Essential Job Functions/Accountabilities:
  E0 x3 D& c" D# G" SMaintain and develop computer programs to translate and process IC/package/PCB layout and prepare geometry data for the co-analysis. Work closely with the Product Engineering team in product development and testing.
% l3 m9 l5 m* F4 m, L5 ]8 v2 ]9 m3 ^
0 y+ V; |3 _) @1 t1 q" J6 A7 DMinimum Requirements/Qualifications:
0 i- Y0 y3 C7 b7 @  CProficiency in C++/C, OpenGL or Qt graphic programming experience is required ! R/ h* O2 X. i2 ^1 g
Strong background of geometry processing and related algorithms
& p  O* H0 q: NExperience in numeric results post-processing such as graph, contour plots
$ f8 ]! J0 k$ H5 f9 O, IKnowledge in CAD formats including APD, Expedition, PADS, ODB++, AutoCAD, GDSII and Gerber is preferred+ {. q( b8 J  K* S+ z" q, R
Experience in tcl/perl and Linux shell scripting is a plus
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4#
發表於 2014-12-4 11:28:51 | 只看該作者
数字版图工程师
  U: _# Y9 D; Z( y3 D( v4 \# y公      司:A famous IC company$ p0 d# i( S4 {( r/ ]
工作地点:苏州
" B) P# T* g0 u+ m: V$ A( i& S4 `1 Y  w& L  R
职位描述
0 w3 c6 B' U* @工作岗位: 芯片级后端设计,包括与前端工程师配合完成布局布线,时序收敛,物理验证和完成流片. " o# ]; C' p4 N9 p* r; I' f

* S* }% C3 B6 v- Z* h7 M3 l职位要求: ( F9 V' E  t/ i6 `
1. 深刻理解数字后端流程,如 芯片全局规划,时钟树,布局布线,信号完整性,时序收敛,物理验证,以及流片过程.
; M. P5 h: j4 k8 ]7 P2. 有数模混合芯片物理集成经验. 0 l  A" |9 z! H) ~' K
3. 有低功耗设计经验,使用过UPF和MMMC流程设计.
0 `/ w: h. E& V" p: C6 d9 a4. 作为负责人设计过深亚微米(65nm或以下)芯片级设计,并有成功流片经历.
) t$ g' u& ]% s8 V9 @5. 积极主动,团结合作, 有独立解决问题的能力,
' Z- O1 F: ?, w' ]& ]6. 学历本科或以上
8 q  \2 S/ ^+ f/ {7. 两年后端工作经验
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