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数字版图工程师6 A: j# n5 c7 ]. V
公 司:A famous IC company3 W3 ^1 G9 m% Q) l( m9 _ [
工作地点:苏州
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职位描述; R* a! d) X9 V% K" y/ w
工作岗位: 芯片级后端设计,包括与前端工程师配合完成布局布线,时序收敛,物理验证和完成流片.
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职位要求: : @) d( y. m* }# O& v
1. 深刻理解数字后端流程,如 芯片全局规划,时钟树,布局布线,信号完整性,时序收敛,物理验证,以及流片过程.
7 J% d( X, u9 d6 X2. 有数模混合芯片物理集成经验.
8 l1 J0 M g3 r! F) C* `3. 有低功耗设计经验,使用过UPF和MMMC流程设计. # B( K# t2 ], c4 N; T4 j& u
4. 作为负责人设计过深亚微米(65nm或以下)芯片级设计,并有成功流片经历.
) n$ B8 w4 D# v, Z1 K5. 积极主动,团结合作, 有独立解决问题的能力,
?7 o5 M: C5 D* z+ [7 n$ [; G6. 学历本科或以上 0 V( ~: ?- r+ L5 a$ r1 u% ^
7. 两年后端工作经验 |
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