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[經驗交流] 電路佈局工程師 有 五大行為指標?

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1#
發表於 2012-1-6 16:49:41 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
這些是 電路佈局工程師 的 職能基準?何者最難?最需經驗交流?
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2#
發表於 2013-9-10 14:36:58 | 只看該作者

资深 IC layout工程师

公      司:A global PC leading enterprise+ ~4 Q! f% w+ O; |7 k
工作地点:深圳, i( u' x$ c/ g: w3 }
0 R* o( `5 a  D: Q# l% V
主要职责:   
) J4 z. S) z- Q0 M1.熟练运用各种EDA工具特别是Cadence等专用版图设计和验证工具   
' b9 `4 r4 f: y- d2.能够根据电路,独立完成相应的版图设计,完成版图对应的分析和验证   % G& ^( E( I- V$ M1 q* F, A
3.协助电路设计人员调整电路设计   
( s+ _& D2 u2 Y- D4.能够独立完成数据库的转换、协助有关部门进行流片
6 s1 _2 m3 }! O- i% k, k( m
, Y+ m. D" n! c1 b* Z! i4 N% C招聘要求:     h# ]1 f4 u/ C" {% Y: t
1. 硕士以上学历,能够读写英文   
) b5 L! O2 i: B4 @( V2. 8年以上直接的从事集成电路芯片版图设计工作经验   ! [3 Q( h3 G+ |' H
3. 熟悉模拟电路,对射频电路有一定了解者优先   4 b  m4 I: M" A7 C0 @
4.有良好的团队精神,较强的沟通能力
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3#
發表於 2013-10-14 16:00:24 | 只看該作者
Software Engineer-几何图形处理
5 T* ?1 e6 M2 K- G5 X/ p公      司:A famous IC company
$ j, m- |6 k+ t工作地点:北京; `; z! @, H. M! `3 f( w5 u

/ g. u  E) j4 g( @Position Summary:  1 o9 r( v2 M6 {
Software Engineer for post-layout IC-Package-PCB co-analysis
6 R3 C, s9 r; }# S' `Essential Job Functions/Accountabilities: ) r5 S- F( V! L% R' k! p
Maintain and develop computer programs to translate and process IC/package/PCB layout and prepare geometry data for the co-analysis. Work closely with the Product Engineering team in product development and testing.
: z: ?2 L8 l, R' _5 o  ]# Z+ w9 q+ ]* h
Minimum Requirements/Qualifications: & a/ u. M  h4 O5 v0 X* W1 ]
Proficiency in C++/C, OpenGL or Qt graphic programming experience is required 1 L7 d+ i: ^  |
Strong background of geometry processing and related algorithms   d' G0 Q! c0 C7 e# ?
Experience in numeric results post-processing such as graph, contour plots 9 d; f$ c  o# j- |2 \# R
Knowledge in CAD formats including APD, Expedition, PADS, ODB++, AutoCAD, GDSII and Gerber is preferred+ G& v2 h8 i6 Y! c5 z9 F
Experience in tcl/perl and Linux shell scripting is a plus
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4#
發表於 2014-12-4 11:28:51 | 只看該作者
数字版图工程师6 A: j# n5 c7 ]. V
公      司:A famous IC company3 W3 ^1 G9 m% Q) l( m9 _  [
工作地点:苏州
5 v2 ]+ ?6 H  f" z0 B4 f0 D# D1 W( h9 Y  l) l1 f4 q
职位描述; R* a! d) X9 V% K" y/ w
工作岗位: 芯片级后端设计,包括与前端工程师配合完成布局布线,时序收敛,物理验证和完成流片.
7 p, ?' O- L* ?$ L8 Y( d2 U1 h- D6 i
职位要求: : @) d( y. m* }# O& v
1. 深刻理解数字后端流程,如 芯片全局规划,时钟树,布局布线,信号完整性,时序收敛,物理验证,以及流片过程.
7 J% d( X, u9 d6 X2. 有数模混合芯片物理集成经验.
8 l1 J0 M  g3 r! F) C* `3. 有低功耗设计经验,使用过UPF和MMMC流程设计. # B( K# t2 ], c4 N; T4 j& u
4. 作为负责人设计过深亚微米(65nm或以下)芯片级设计,并有成功流片经历.
) n$ B8 w4 D# v, Z1 K5. 积极主动,团结合作, 有独立解决问题的能力,
  ?7 o5 M: C5 D* z+ [7 n$ [; G6. 学历本科或以上 0 V( ~: ?- r+ L5 a$ r1 u% ^
7. 两年后端工作经验
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