如何選擇ESD Device Contact Type？

CHIP321

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近來遇到了由於Contact導致電流密度不一緻的問題。
查找了過去的一些Bipolar高壓片，發現很多使用的是長條矩形Cont或者Cont Ring，貌似應當有不錯的均勻性。
但是咨詢了一些同仁，認爲 使用標準Cont Matrix會更均勻。、
迷惑中....
8 ]4 A4 c: b% c- x如果不考慮CMP製程限制，那種方法更有效些呢？
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5 h& R; C5 f- k8 B, R; H, T: l; g9 Q

sendow

這個問題也困擾我很久, 不知有前輩可以解答嗎?
3 K4 J7 {; a5 x2 W. t0 p
2 w& x) n( {7 |8 o2 A9 o" W6 \個人經驗, 有些製程有效, 不過可能要考慮parasitic path,
* O0 V) M5 q1 _0 i有些製程則使用contact matrix即可, 還有要考慮processs能力,
有些製程slit contact可能form不好, 造成ESD robustness unstable,
4 Y9 d( f# {. F* G# I這也是現實上要考量的.
1 C1 w( H- b. R% Q2 F# B
0 U4 w8 n1 y8 G+ O5 s  }一般而言如要高效能ESD ability還是選用ESD circuit來保護比較safe
不過有專利問題,這方面可能又要取捨了.