如何選擇ESD Device Contact Type？

CHIP321

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/ W% o1 z( G( z% W" u( E; b9 V近來遇到了由於Contact導致電流密度不一緻的問題。
查找了過去的一些Bipolar高壓片，發現很多使用的是長條矩形Cont或者Cont Ring，貌似應當有不錯的均勻性。
但是咨詢了一些同仁，認爲 使用標準Cont Matrix會更均勻。、
8 b# w+ H8 @: @迷惑中....
& m" ~; y7 r/ }6 W如果不考慮CMP製程限制，那種方法更有效些呢？

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sendow

這個問題也困擾我很久, 不知有前輩可以解答嗎?
( S2 F$ b- t2 c- `
! D1 D' n/ e9 e3 t$ A9 o1 w7 `) m個人經驗, 有些製程有效, 不過可能要考慮parasitic path,
有些製程則使用contact matrix即可, 還有要考慮processs能力,
有些製程slit contact可能form不好, 造成ESD robustness unstable,
這也是現實上要考量的.

一般而言如要高效能ESD ability還是選用ESD circuit來保護比較safe
不過有專利問題,這方面可能又要取捨了.