如何選擇ESD Device Contact Type？

CHIP321

近來遇到了由於Contact導致電流密度不一緻的問題。
查找了過去的一些Bipolar高壓片，發現很多使用的是長條矩形Cont或者Cont Ring，貌似應當有不錯的均勻性。
) ~0 u- J6 E5 n- q但是咨詢了一些同仁，認爲 使用標準Cont Matrix會更均勻。、
7 F( ~) t. z" ^迷惑中....
0 o$ \# {2 T) ^如果不考慮CMP製程限制，那種方法更有效些呢？

sendow

這個問題也困擾我很久, 不知有前輩可以解答嗎?
7 p" I) E9 Z2 i, a+ A& l5 Z
7 I: X: f1 o0 W  y1 D2 Z1 Q7 {0 m個人經驗, 有些製程有效, 不過可能要考慮parasitic path,
有些製程則使用contact matrix即可, 還有要考慮processs能力,
有些製程slit contact可能form不好, 造成ESD robustness unstable,
" q5 x! `( ]3 @( k6 O( X! C這也是現實上要考量的.

/ A# E( Y$ Z% U1 m& \5 p一般而言如要高效能ESD ability還是選用ESD circuit來保護比較safe
不過有專利問題,這方面可能又要取捨了.