如何選擇ESD Device Contact Type？

CHIP321

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近來遇到了由於Contact導致電流密度不一緻的問題。
) ~7 v; y2 ?' w- A3 r查找了過去的一些Bipolar高壓片，發現很多使用的是長條矩形Cont或者Cont Ring，貌似應當有不錯的均勻性。
但是咨詢了一些同仁，認爲 使用標準Cont Matrix會更均勻。、
' i: C% z& |$ ^9 o; |; y迷惑中....
如果不考慮CMP製程限制，那種方法更有效些呢？
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sendow

這個問題也困擾我很久, 不知有前輩可以解答嗎?
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個人經驗, 有些製程有效, 不過可能要考慮parasitic path,
有些製程則使用contact matrix即可, 還有要考慮processs能力,
有些製程slit contact可能form不好, 造成ESD robustness unstable,
2 P( Z5 R9 J' @' n2 l7 L$ I; a/ C這也是現實上要考量的.

% O8 }& W5 \- D% w8 v2 k0 y一般而言如要高效能ESD ability還是選用ESD circuit來保護比較safe
不過有專利問題,這方面可能又要取捨了.