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[問題求助] bjt 的 layout

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1#
發表於 2011-9-15 11:28:03 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
請問 PDK 中的 BJT 射極的部份& n, u: q1 ^' r; }9 ]

) w2 @3 y3 d4 b$ q3 YCT 和 OD有一段距離
5 t4 V6 J1 D5 @$ {$ r9 g$ D, Q. K' V, m$ l
留那段距離目的是為甚麼?
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2#
 樓主| 發表於 2011-9-16 14:22:27 | 只看該作者
我再補充一下問題# L! E0 L' A; q7 e2 a8 `

3 o7 V; v% b' \; B: q我的意思是射極上的CT 沒有打到最滿+ s1 w- }5 Q- p* \. |. e
/ z1 K5 _8 Y  k/ ~6 y; J) t# P4 h
離邊緣還可以打上3個左右
3#
發表於 2011-9-16 22:19:53 | 只看該作者
CT是哪一層layer?) W. b0 [. k0 |$ ?, A
NPN or PNP?
4#
發表於 2011-9-22 09:31:08 | 只看該作者
本帖最後由 CHIP321 於 2011-9-22 09:32 AM 編輯 8 a. [, D* |8 T4 |9 @6 G
3 m& J$ ~6 U: |9 {2 e0 j2 o
Cont 在CMOS兼容工艺中可能考量的不是太多,因为会在整个区域做saliside等硅化措施。但是如果要严格的说的话,cont的位置,cont的深度及结构本身是会对射级注入效率产生影响的。所以Desgin 需要遵循 DRC Rule,不能随意更改,另外你这里提到的估计应当是纵向管,接触位于射极中心,会减少射极的横向(侧边)注入,在不变更三层结结构,尺寸下,能额外提升发射极效率。很多BiCmos中会使用一个Contact来做射极连接。其他寄生还会有些利弊影响,可能不是主要考量因素。这是我暂时能想到的,供LZ参考,不当处请批判指正。
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