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[問題求助] bjt 的 layout

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1#
發表於 2011-9-15 11:28:03 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
請問 PDK 中的 BJT 射極的部份
2 O4 P( U2 @: U2 ]5 E7 d0 t8 q3 F& G+ C: _5 U5 O# ~* S6 f
CT 和 OD有一段距離
( n" b3 {! U, {/ c6 S9 u5 G$ L; M' U2 I
留那段距離目的是為甚麼?
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2#
 樓主| 發表於 2011-9-16 14:22:27 | 只看該作者
我再補充一下問題
5 \% G) ~& c3 ^4 q" E$ @/ A3 |+ W9 T& E! q2 H
我的意思是射極上的CT 沒有打到最滿
# u8 I  K# f  |
* F- [. n; ]( p- {* U離邊緣還可以打上3個左右
3#
發表於 2011-9-16 22:19:53 | 只看該作者
CT是哪一層layer?+ s2 _+ u% h2 ^* w: _( a
NPN or PNP?
4#
發表於 2011-9-22 09:31:08 | 只看該作者
本帖最後由 CHIP321 於 2011-9-22 09:32 AM 編輯 - R6 i) \% @# u6 o2 f

# r: _4 H" t# M& ]- v8 Y% b+ y2 _Cont 在CMOS兼容工艺中可能考量的不是太多,因为会在整个区域做saliside等硅化措施。但是如果要严格的说的话,cont的位置,cont的深度及结构本身是会对射级注入效率产生影响的。所以Desgin 需要遵循 DRC Rule,不能随意更改,另外你这里提到的估计应当是纵向管,接触位于射极中心,会减少射极的横向(侧边)注入,在不变更三层结结构,尺寸下,能额外提升发射极效率。很多BiCmos中会使用一个Contact来做射极连接。其他寄生还会有些利弊影响,可能不是主要考量因素。这是我暂时能想到的,供LZ参考,不当处请批判指正。
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