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課程大綱
( f5 Z4 r; ]- F1 S* u0 ` | 1. 構裝基礎知識與發展趨勢 . @$ Q/ G$ `: C# r4 P" ^0 b
-Leadframe構裝結構與設計
3 k( g& r: Z" G. ]# s/ w: g) ~4 p-壓合及增層有機基板構裝結構與設計
) K0 r" E" O/ T w! X: w-應用於構裝基板設計之微波基礎電路設計理論
* m0 N9 ]# F9 ~: b, J2 G- U+ Q( c2. 運用於構裝之量測與模擬技術 + |- d% M. N! ~% i
-電路模擬與電磁模擬技術介紹
, r7 m; `( N8 T9 ]-頻域網路分析量測校正與適用於構裝之萃取技術
; z) k- b& p0 i& t; A- R# d* B-時域量測技術與轉換 - d+ n" Q, s1 c; A
3. 積體電路構裝電路設計與分析技術
2 q2 C, A+ K5 W% m8 B8 [-構裝線路特性阻抗設計與控制
4 U6 T& _* |: ]0 {; d+ L3 ?2 S. O-基板線路佈線與寄生效應模擬 7 ?/ V Q: b( t1 X( c: a9 o, b6 ^
-高頻特性分析技術,包含Single-end及Mixed-mode S-parameters轉換 + M8 q% L' M N+ _3 Y* D
4. 系統構裝量測與模擬分析整合、電源完整性分析(SI)與訊號完整性分析(PI) | | | 講師 | 吳松茂老師 8 @. ]) C- c: ~& ]: j! ?, T
學歷:國立中山大學電機工程研究所電波組博士 : F+ O# ?# `$ m: P2 U9 z
經歷:日月光集團研發處電性實驗室部副理、經濟部「兩兆雙星」計畫封測領域教師與認證命題委員 4 e f! l( e6 ?
專長:高頻電路系統量測與模擬分析、射頻積體電路(RFIC)封裝電路設計與主被動元件模型化萃取、模組與系統化構裝(SiP)結構設計與其訊號完整性(Signal Integrity)分析、前瞻系統封裝技術開發與封裝設計智財IP發展 | | 主辦單位 | 財團法人車輛研究測試中心、台灣區電機電子工業同業公會 | | 上課時間 | 100/9/22(四) 09:30~16:30;共6小時 | | 上課地點 | 台北市內湖區民權東路六段109號7樓(台灣區電機電子工業同業公會) | | 課程費用 | 3,000元/人(含稅、講義、餐食等費用) | | 連絡人 | 車輛中心:何小姐 04 – 7811222#2330 電電公會:陳先生/游小姐 02 – 87926666#218/239 | |
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