9/22 【晶片構裝介紹與模擬量測技術】

amatom · 發表於 2011-9-5 11:29:58

課程大綱 , K& T2 x/ g8 b/ c8 F	1. 構裝基礎知識與發展趨勢 ( R2 O& P+ Q- [8 S8 U. o -Leadframe構裝結構與設計 ' c! \- `1 v3 C" j1 T' U -壓合及增層有機基板構裝結構與設計 4 k1 C' o, n/ \|/ w, y -應用於構裝基板設計之微波基礎電路設計理論 8 d) u8 }- t4 u. u1 i: M' M 2. 運用於構裝之量測與模擬技術 ! W& W& i: e, `' z$ l-電路模擬與電磁模擬技術介紹 @6 u- [# s- i/ ^8 Y9 _+ x -頻域網路分析量測校正與適用於構裝之萃取技術 ?6 d; ~; Z9 Q( `-時域量測技術與轉換 ; L/ I2 x. e7 Q1 }* U 3. 積體電路構裝電路設計與分析技術 " L' i5 c( R0 E -構裝線路特性阻抗設計與控制 k9 J! ~; @; A -基板線路佈線與寄生效應模擬 * }. @2 C; e ^' D+ ] -高頻特性分析技術，包含Single-end及Mixed-mode S-parameters轉換 6 L1 z7 m E, N8 C# \|# H4. 系統構裝量測與模擬分析整合、電源完整性分析(SI)與訊號完整性分析(PI)
課程大綱 , K& T2 x/ g8 b/ c8 F
講師	吳松茂老師 8 m( I! v, Y9 g6 l 學歷：國立中山大學電機工程研究所電波組博士 " w+ C* k) U ~# v! s 經歷：日月光集團研發處電性實驗室部副理、經濟部「兩兆雙星」計畫封測領域教師與認證命題委員 G! F- l0 d7 k# W 專長：高頻電路系統量測與模擬分析、射頻積體電路(RFIC)封裝電路設計與主被動元件模型化萃取、模組與系統化構裝(SiP)結構設計與其訊號完整性(Signal Integrity)分析、前瞻系統封裝技術開發與封裝設計智財IP發展
主辦單位	財團法人車輛研究測試中心、台灣區電機電子工業同業公會
上課時間	100/9/22（四） 09:30~16:30；共6小時
上課地點	台北市內湖區民權東路六段109號7樓(台灣區電機電子工業同業公會)
課程費用	3,000元/人(含稅、講義、餐食等費用)
連絡人	車輛中心：何小姐 04 – 7811222#2330 電電公會：陳先生/游小姐 02 – 87926666#218/239

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[好康相報] 9/22 【晶片構裝介紹與模擬量測技術】