9/22 【晶片構裝介紹與模擬量測技術】

amatom · 發表於 2011-9-5 11:29:58

課程大綱 1 L; E2 W8 N. v- z% G" ]	1. 構裝基礎知識與發展趨勢 4 X% G9 U/ K# m1 V) \| -Leadframe構裝結構與設計 # b# b; W: l, J9 a2 u8 x+ W# ^-壓合及增層有機基板構裝結構與設計 , A1 y2 W5 {- a$ n-應用於構裝基板設計之微波基礎電路設計理論 , ~0 i. Y# C9 C# G, \2. 運用於構裝之量測與模擬技術 , ?1 Y& H( p- G6 c, E7 f -電路模擬與電磁模擬技術介紹 ! N2 r+ K" k9 e4 U4 s* V/ J -頻域網路分析量測校正與適用於構裝之萃取技術 ! d* S( ^4 j) z8 T; l& a-時域量測技術與轉換 1 m+ w1 U1 x7 n. r" J( ]) ?7 _+ O 3. 積體電路構裝電路設計與分析技術 T( y4 V$ f6 C; u% z-構裝線路特性阻抗設計與控制 ! W9 ?8 K3 @0 p/ x1 `# `% d1 W -基板線路佈線與寄生效應模擬 $ s4 q& {, n4 t9 j) n) r4 R -高頻特性分析技術，包含Single-end及Mixed-mode S-parameters轉換 3 r6 S+ x7 v. a+ g8 A* O( d4. 系統構裝量測與模擬分析整合、電源完整性分析(SI)與訊號完整性分析(PI)
課程大綱 1 L; E2 W8 N. v- z% G" ]
講師	吳松茂老師 . f' \|/ E# q- G' M 學歷：國立中山大學電機工程研究所電波組博士 9 v6 Q. v3 H5 Y5 V: D 經歷：日月光集團研發處電性實驗室部副理、經濟部「兩兆雙星」計畫封測領域教師與認證命題委員 & H$ H8 \) V" J3 x& c# y專長：高頻電路系統量測與模擬分析、射頻積體電路(RFIC)封裝電路設計與主被動元件模型化萃取、模組與系統化構裝(SiP)結構設計與其訊號完整性(Signal Integrity)分析、前瞻系統封裝技術開發與封裝設計智財IP發展
主辦單位	財團法人車輛研究測試中心、台灣區電機電子工業同業公會
上課時間	100/9/22（四） 09:30~16:30；共6小時
上課地點	台北市內湖區民權東路六段109號7樓(台灣區電機電子工業同業公會)
課程費用	3,000元/人(含稅、講義、餐食等費用)
連絡人	車輛中心：何小姐 04 – 7811222#2330 電電公會：陳先生/游小姐 02 – 87926666#218/239

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[好康相報] 9/22 【晶片構裝介紹與模擬量測技術】