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mos管做esd时,为什么漏端到poly的距离大于源端?

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1#
發表於 2011-8-22 21:43:26 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
mos管做esd时,为什么漏端到poly的距离大于源端?麻烦大虾们解释下。。
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2#
 樓主| 發表於 2011-8-26 10:35:19 | 只看該作者
这上面人很少呀?没人发表下意见、、
3#
發表於 2011-8-30 15:54:08 | 只看該作者
http://bbs.innoing.com/thread-11820810-1-2.html   在本论坛有这方面的帖子,你可以看看去
4#
 樓主| 發表於 2011-8-31 09:21:55 | 只看該作者
回復 3# andrewxj 2 V! R  F+ |* }; L1 z+ U  l& [9 i/ A

1 t+ U! A" \8 {
5 O1 g' _4 O  Q+ d    谢谢。。。
5#
發表於 2011-10-20 10:28:38 | 只看該作者
熟悉ESD也是Layout的基礎。
2 F! N8 C/ o$ X6 K4 W
$ a9 V3 w% R  C9 K& sMOS承受ESD的一端必須要能承受ESD大電流的衝擊,所以承受端的R值就很重要4 \' ~4 g2 s# q* U
這也是除了會有較大rule以及必須要覆蓋上sillicde block的原因
. U+ Q& R# J. v" X
% G0 [1 k9 P  I1 ^除了以上必要因素,部分foundry也會根據需也會在Drain再加入低濃度植入% T- ?; k- n" n' V, R+ c4 C
讓耐受ESD的效果更好/ @6 p# z3 ]+ B$ C9 l) C- g# ~, V

8 l1 x8 S9 h/ V- i3 K這是認識ESD的基礎概念,其中還有很多必須要去深讀的3 _( U! O5 }4 w8 Z# q
有機會大家可以多交流。
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