高度整合的電源管理晶片？你最希望實現如下哪兩個設計目標

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電梯直達

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發表於 2011-6-8 09:20:30 | 只看該作者回帖獎勵

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隨著半導體技術的發展，非隔離式DC/DC開關電源的應用正越來越走向大電流和高功率密度的方向。傳統分離式功率器件已經無法勝任新的挑戰，取而代之的將是一種全新的“電源系統高度整合”的設計理念？

高度整合的電源管理晶片，將PWM控制器和MOSFET功率元器件高效地包裝在單個緊湊的QFN封裝內，實現如上設計目標...