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樓主 |
發表於 2011-4-14 15:47:15
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晶片廠投入 公板解決方案誕生
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中低階智慧手機在各國際品牌大廠如HTC、Samsung、Motorola等計劃切入,以及Android開放平台的資源下,重量級晶片大廠如聯發科亦將在2011年年中推出中低階智慧手機晶片解決方案,不僅逐漸和Qualcomm產品線相重疊,並積極收購無線通訊晶片廠以及觸控IC廠,佈局中低階智慧手機態度明顯;而國際大廠ST-Ericsson亦在2010年4月展現出不同於以往企圖,從高階雙核心智慧手機晶片平台到低階的智慧型晶片,皆可見其產品佈局。拓墣推估,在品牌大廠和晶片業者的支持下,2011年全球中低階智慧手機出貨量將快速攀升至4,000萬支,2012年更可望大幅成長至1.5億支,佔智慧手機總體比重達30%。
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拓墣表示,一旦智慧手機售價跌破200美元,即可望追隨之前90年代手機發展的腳步而大量普及,若售價接近100美元更是全面開啟新興市場之鑰。由於智慧手機的研發難度勢必將擠壓到手機品牌廠現有的人力資源,因此手機品牌廠將較過去更依賴手機ODM廠的研發支援,加上中低階智慧手機會壓縮原有高階產品的獲利空間,屆時台灣手機代工廠的成本控制優勢將被凸顯。拓墣預測,中低階智慧手機市場門戶洞開,除了可能對品牌大廠的佈局產生影響外,台灣手機代工業者也須調整代工策略,強化技術層次加以因應,才能在手機的智慧大戰分一杯羹。 |
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