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樓主 |
發表於 2011-3-27 11:34:00
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要回答你的問題前, 我要知道一些東東:" R' x0 x3 N6 s" R9 p' @
1. 請問製程為何?
6 `3 |: Q, z, S1 Q3 q1 B2. MM:HBM約為1:10, 你HBM從1KV開始打, MM卻從500V ...' a( r/ w2 h4 K$ U0 Z. L
klim 發表於 2011-1-18 14:32
' d+ r& O1 ?5 z
' U+ B/ {4 W. f& S6 w1), 請問製程為何?
5 E) z9 q) y; D& I& v: e tsmc 0.18um % |2 g4 p5 T2 X) S
/ C1 S7 K. g7 u2. MM:HBM約為1:10, 你HBM從1KV開始打, MM卻從500V ...
- Q: T; p! U/ i' s+ g两个芯片均测试HBM模式,故意一个从500V开始打,一个从1000V开始打" ?" X) A# J* X$ s" J6 X0 A' p
# ^" N: u$ {$ r+ O& @
3.ESD 的layout遵循了TSMC的<<esd design rule>>,只是没有固定的电源引脚,而是,通过配制IO口的属性来设置电源引脚的位置 |
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