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樓主 |
發表於 2011-3-27 11:34:00
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要回答你的問題前, 我要知道一些東東:
+ p3 u; }4 m% p7 I5 q1. 請問製程為何?
: |6 c2 b C) {& m" d; v' F2. MM:HBM約為1:10, 你HBM從1KV開始打, MM卻從500V ... Q9 p2 M' I. Z. n; L
klim 發表於 2011-1-18 14:32
) I0 u) H) w G+ [* O) D3 D( R" d+ a9 J# E# Y' \# Y7 L. F
1), 請問製程為何?
* h' U5 o9 c! ^- I( S8 m4 T tsmc 0.18um
5 j1 X% Q7 x' r* L2 W) y, r% } ^. _$ Y
2. MM:HBM約為1:10, 你HBM從1KV開始打, MM卻從500V ...
& V4 Q; k* U. [3 b. W. ]' Y0 ^两个芯片均测试HBM模式,故意一个从500V开始打,一个从1000V开始打2 n8 e/ }$ E2 B/ l8 e! Q! j+ p7 {
, v2 }) m6 U+ ^: ~
3.ESD 的layout遵循了TSMC的<<esd design rule>>,只是没有固定的电源引脚,而是,通过配制IO口的属性来设置电源引脚的位置 |
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