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樓主 |
發表於 2011-3-27 11:34:00
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只看該作者
要回答你的問題前, 我要知道一些東東:
8 n7 I/ A0 Z7 `1. 請問製程為何?3 z/ @/ ?8 z; }. d0 \
2. MM:HBM約為1:10, 你HBM從1KV開始打, MM卻從500V ...
, r5 X, e d- D# K6 rklim 發表於 2011-1-18 14:32 ; c% x, P' ?6 T$ E. |
' u' T8 d2 Q* V) ?3 l
1), 請問製程為何?
$ ^. `, C Y# l) j) U% k tsmc 0.18um 6 ]8 O' F, D& a, _+ j3 ~! F) |
- J) V) G p' j5 e7 p8 l. Z2. MM:HBM約為1:10, 你HBM從1KV開始打, MM卻從500V ...
% M7 z9 v3 | O9 s6 @4 m; |两个芯片均测试HBM模式,故意一个从500V开始打,一个从1000V开始打+ M% U8 P1 ^) j" y1 m
* e0 u. z# a# O1 m, r! ]$ Y- X3.ESD 的layout遵循了TSMC的<<esd design rule>>,只是没有固定的电源引脚,而是,通过配制IO口的属性来设置电源引脚的位置 |
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