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樓主 |
發表於 2011-3-27 11:34:00
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只看該作者
要回答你的問題前, 我要知道一些東東:
' H e7 M/ p) y1. 請問製程為何?* c/ }& Z7 J$ \4 K
2. MM:HBM約為1:10, 你HBM從1KV開始打, MM卻從500V ...- r' ~0 _0 b- m4 ?; o
klim 發表於 2011-1-18 14:32
* j+ q$ j, }% r" X( v% M7 P! l( W: N
1), 請問製程為何?3 ^' L6 M( j5 l$ u
tsmc 0.18um
& f4 j/ f6 N- y4 H j" n) ]
( m' @+ G+ r5 O4 p2. MM:HBM約為1:10, 你HBM從1KV開始打, MM卻從500V ...
1 S/ g; N. B, @6 P两个芯片均测试HBM模式,故意一个从500V开始打,一个从1000V开始打
2 h. B2 _! I/ R5 ~ [8 ^* A/ |* |% A' ~* a
3.ESD 的layout遵循了TSMC的<<esd design rule>>,只是没有固定的电源引脚,而是,通过配制IO口的属性来设置电源引脚的位置 |
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