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樓主 |
發表於 2011-3-27 11:34:00
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要回答你的問題前, 我要知道一些東東:
' u) C6 i. N3 Q( U6 g/ \6 i1. 請問製程為何?
) y# L. M' j# B9 X2. MM:HBM約為1:10, 你HBM從1KV開始打, MM卻從500V ...4 L- I" L" F$ ]( s2 C
klim 發表於 2011-1-18 14:32 5 o& X5 X. t) \" e1 K
8 t& M4 w% k, J1 q3 E, K3 p1), 請問製程為何?
1 E9 W) a R) S8 q V tsmc 0.18um
% B* k0 S/ B' x1 E- C6 x) c/ e9 ?- k' z9 v# X6 l& Y* C9 x
2. MM:HBM約為1:10, 你HBM從1KV開始打, MM卻從500V ...# l; h V! Z. j' Q: t3 n
两个芯片均测试HBM模式,故意一个从500V开始打,一个从1000V开始打
$ ]3 ]. L0 |# B5 ]* M: M5 [9 [
* w9 \7 c9 F' n7 l4 L2 e3 q3.ESD 的layout遵循了TSMC的<<esd design rule>>,只是没有固定的电源引脚,而是,通过配制IO口的属性来设置电源引脚的位置 |
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