ARM架構處理器時脈超越2GHz之後，工程師你未來選擇應用的重點？

atitizz

如何兼顧最高時脈與平均功耗？
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資策會MIC資深產業分析師林柏齊分析 ARM 與 Intel x86 處理器架構效能比較圖表...
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資策會MIC資深產業分析師林柏齊分析：各家晶片大廠2009～2012年高階多核心平台發展藍圖...

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PandaBoard 推出以 OMAP™ 4 處理器為基礎的低成本開放式行動軟體開發平台
雙核心 ARM® Cortex™-A9 的高效能、豐富多媒體功能及社群主導支援
使售價 174 美元的 PandaBoard 成為獨樹一幟的開放原始碼行動軟體開發工具
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(台北訊，2010 年 10 月 28 日)   PandaBoard 宣布為行動軟體開發人員推出一款以高效能 OMAP™ 4 平台為基礎的方便易用、功能齊全的開放原始碼開發工具。該款最新低成本電路板使開發人員能夠徹底發揮德州儀器 (TI) OMAP 4 應用處理器平台的強大功能，該平台針對智慧型手機及其他移動設備進行功耗與效能最佳化。不斷發展的 Linux 專家線上社群可為 PandaBoard 開發人員提供支援，協助其進行各種行動開放原始碼軟體的設計，如 Android、Angstrom、Chrome、MeeGo 以及 Ubuntu 等。
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PandaBoard 的特性與優勢︰
! Z. V. r5 \! \! A- q& {以 OMAP 4 平台為基礎的 PandaBoard 包含整合 2 顆 ARM® Cortex™-A9 處理器（每顆運行速率為 1 GHz）的 OMAP4430 處理器，可提供對稱多處理 (SMP) 效能以及豐富的多媒體與 3D 圖形支援。此外，該電路板還具有 WLAN 與藍牙 (Bluetooth®) 連結技術。PandaBoard 為在有限的行動功率預算內，確保其功能可充分發揮的理想平台。

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PandaBoard 的優異技術特性如下表︰

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特性	規範
OMAP4430	•雙核心 ARM Cortex-A9 MPCore（每個核行運作速率為 1 GHz） •高 MIPS 效能可實現豐富的應用
多媒體	•全面的 1080p30 多標準高解析度錄製與播放 •OpenGL® ES v2.0 圖形引擎
記憶體	•1GB LPDDR2 (DRAM)
無線連結	•WiLink™ 6.0（802.11b/g/n、藍牙 v2.1 +EDR）
顯示	•針對高解析度顯示螢幕的 HDMI v1.3 連結器 •DVI-D 連接器支援同步雙螢幕顯示
擴展	•USB 主機 •USB OTG 主機
支援	•開放原始碼硬體設計 •開放原始碼社群合作

價格、供貨情況及其他訊息︰
. q+ `: `# ]8 A' r/ s•        價格︰174 美元
: X, l7 W( t  S# j•        出貨地區︰全球
* H* b3 f8 d2 x7 V•        供貨日期︰現已出貨

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關於 PandaBoard 的評論
Canonical OEM 廠商服務部銷售與產品管理副總裁Jon Melamut
Canonical積極支持採用 TI OMAP 4 平台的 PandaBoard 的發表。Canonical預期未來整個產業都將把 PandaBoard 作為開發人員的首選平台，促進該電路板的有效推廣，同時也將進一步加速 Ubuntu 在Netbooks、平板電腦及全新家用產品等重要市場領域的推廣。PandaBoard 將帶來一個具有出色產品的產業環境，促進 Ubuntu 同 TI 的聯合發展。
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* ^9 X1 f! z8 K, XLinaro 執行長 Ben Cade
' r( J2 \& o3 u2 L/ wPandaBoard 能夠以低成本的模式將行動設備的低功耗與 PC 的高效能進行完美整合，其可為軟體開發人員提供令人振奮的選項。Linaro 正投資於開放原始碼工具與軟體，以確保軟體開發人員能夠便捷地使用 PandaBoard 上雙核心 Cortex-A9 的進階功能，加速其在全球範圍的推展。

Linux 基金會執行總監 Jim Zemlin
Linux 基金會很高興看到越來越多的 Linux 開發項目和產品在嵌入式領域迅速發展。PandaBoard 的加入對於 Linux 開發人員社群將帶來極大的助益，其將協助開發人員以低成本的形式使用 TI OMAP 平台。Linux 基金會期望行動開發人員能夠在嵌入式 Linux 設計中充分發揮其作用。
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) K6 `/ y( k8 E關於 pandaboard.org
pandaboard.org 為一個持續積極發展的線上資源協作網站，支援以 OMAP™ 4 處理器為基礎的低成本開放式行動軟體開發平台 PandaBoard。其鼓勵透過 Linux相關發表進行設計的行動應用開發人員在此與社群專家合作，獲得技術資料。本站由積極投身於開放原始碼發展的志願者管理。更多詳情，敬請訪問︰http://pandaboard.org。

  `0 P$ M8 K: K1 R) _0 H請注意︰PandaBoard 旨在作為行動軟體開發的平台使用，而 OMAP 4 處理器則針對智慧型手機及其他行動設備的製造商。

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根據 瓷微科技股份有限公司 投資評估報告書：
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6 r" \: u% n3 u* W4 pARM為一家嵌入式處理器IP供應商，開發RISC處理器。1990年ARM正式成立，開始採用授權的商業模式，一直到1993年，TI、Cirrus Logic等知名業者採用該公司技術後， ARM終於逐漸在市場中建立知名度。受惠於手機的應用，ARM9核心已擁有超過200家的授權業者、ARM7也有150多家的公司採用。光是2006年，內含ARM核心的晶片出貨量就有25億顆，而累積至2007年底，ARM核心晶片出貨量已突破100億顆。

瓷微科技以ARM為基礎的產品線，以標準32位元Cortex-M3 、ARM7和ARM9核心建構的無線智能產品，可以應用超過一百多種產品，範圍涵蓋超低功率的Flash MCU的運作，到可執行Linux、WinCE或Android的400MHzARM9嵌人式系統之微控制器等。

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三星HKMG製程技術運用ARM處理器優化方案 搭載全球首款32奈米Cortex™-A9核心測試晶片

9 n* z& [$ w. h- \, BARM發表ARM® Cortex™-A9處理器最新優化方案，用以搭配三星 32奈米的低功耗HKMG製程技術。ARM處理器優化方案（Processor Optimization Package, POP）可強化Cortex-A9處理器效能，適合低功耗的行動應用。處理器優化方案具備ARM Artisan® 優化邏輯與記憶實體IP，並有實作知識及ARM基準分析的支援，能鞏固系統單晶片（SoC）的設計優勢。該處理器優化方案可使執行作業時脈達1GHz以上，ARM並立即開放授權。

& U6 s* L9 I4 B7 r* G今年稍早時，ARM運用Cortex-A9處理器優化方案，設計出Cortex-A9處理器的雙核心測試晶片，藉此評估處理器優化方案的效用。測試用的矽晶片為三星所生產，運作良好並正由ARM測試中，目前已觀察到額定條件下的作業效能可達1.6GHz。

! i0 G1 M4 z1 U* l& U' Q三星晶圓代工與特定應用積體電路(ASIC)業務發展部門副總Jay Min表示：「行動應用系統單晶片的設計不僅要求低功耗，也需要展現比以往更優異的效能，才能因應日益多元的應用，滿足行動用戶的需求。我們樂見三星32奈米低功耗HKMG製程技術能與ARM核心及實體IP強而有力的結合，讓下一代的系統單晶片平台得以兼顧高能源效率與高效能。」

ARM實體IP部門行銷副總John Heinlein表示：「ARM已超越原有發展侷限，完成獨一無二的高性能實體IP產品，突顯三星32奈米HKMG技術的強大優勢。此一優化方案最大特色，在於ARM Artisan實體IP可加速設計中的關鍵路徑，我們希望藉此打造一個平台，充份發揮業界最先進行動晶片的效能。」

amatom

ARM推出Cortex-A9處理器優化方案系列產品 提供系統單晶片設計業者優化Artisan實體智財 搭配台積電40奈米G製程 最差條件下時脈可高達1.7 GHz
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ARM宣布即日起推出Coretex-A9處理器優化方案(Cortex™-A9 Processor Optimization Packs; POP)，該系列產品搭配ARM Artisan實體智財，Cortex-A9處理器可讓客戶達成領先業界的高效能與低功耗之目標，進而縮短產品上市時程。搭配台積電40奈米G製程的ARM處理器優化方案現已上市且通過矽晶驗證，針對台積電40奈米LP製程所開發的Cortex-A9 處理器優化方案，則訂於2011年1月上市。
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Cortex-A9 處理器優化方案綜合了三大要素，包括ARM Artisan優化邏輯(optimized logic)、特定製程技術的記憶體實體智財，並以ARM的實作專業知識與控制標竿作為後盾，單晶片設計業者能藉此優化Cortex-A9處理器相關晶片設計，達成高效能、低功耗的目標，並研發出客製化解決方案，針對特定應用於功耗與效能間取得平衡點。
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大陸新岸線IC設計公司系統晶片部門總經理周文表示，ARM Cortex處理器智財結合Artisan實體智財創造出絕佳的系統單晶片執行效能，業者採用通過矽晶驗證的ARM處理器優化方案，可獲致領先業界之效能並縮短上市時程，無疑是深具競爭力的一大優勢。

amatom

在台積電40奈米G製程中採用Cortex-A9處理器優化方案，即使在最差的條件下時脈最高可達1.71GHz.，而在最差條件下應用於40奈米LP製程，時脈亦可達到1.0 GHz。
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% X/ T/ T% C3 {ARM實體智財產品部門執行副總裁暨總經理Simon Segars指出，ARM實體智財產品部門已在先進製程解決方案上挹注大量投資，其中又以 ARM核心系統單晶片最受重視。他還表示，透過高度優化的ARM Artisan實體智財，實現全球速度最快的ARM核心將可應用於業界主要製程中，同時還能降低風險、縮短上市時程。
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ARM處理器部門執行副總裁暨總經理Mike Inglis則表示，ARM先進的Cortex處理器系列產品，以及搭配了Artisan實體智財的處理器優化方案，乃基於深化協作原則共同開發而成，因而創造出ARM所獨有的價值內涵，ARM深信此一結合能帶給客戶特有的解決方案，協助其完成ARM核心系統的先進實作。
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) m4 f1 }1 m4 X& I1 M為提供客戶多樣選擇，ARM處理器優化方案系列也針對40奈米G製程提供硬體巨集(hard macro)實作，其中嵌入的優化功能與ARM處理器優化方案相同，能協助客戶獲致最高效能與最低功耗。

amatom

愛特梅爾推出SAM3N系列擴大ARM Cortex-M3 Flash微控制器產品陣容
全新愛特梅爾SAM3N系列產品利用Atmel QTouch®軟體庫和Studio軟體工具，提供用於按鍵、滑動式控制鈕和轉盤的電容式觸控支援

3 Y0 K( T% x/ J' E9 ?% Z微控制器及觸控解決方案的領導廠商愛特梅爾公司(Atmel Corporation)在德國慕尼黑Electronica 2010展覽會上宣佈推出全新SAM3N系列微控制器，進一步擴展其ARM® Cortex™-M3 Flash系列。新推出的SAM3N系列是針對消費性、工業控制、計量、玩具、醫療、測試和測量、802.15.4無線網路，以及電腦、手機與遊戲週邊等應用的通用型微控制器，具有高性能、低功耗、可擴展記憶體、低接腳數目、可選封裝及支援電容式觸控的優勢。SAM3N系列產品擁有開發工具、軟體，系統內程式設計功能，以及來自ARM第三方生態系統網路的支援，兼具高性能和使用簡便的優勢。

& J$ J7 J/ C2 N4 ]愛特梅爾SAM3N和SAM3S系列是首款可提供觸控式按鍵 (button)、滑動式控制鈕 (slider) 和轉盤 (wheel)的電容式觸控支援的ARM-based微控制器，用戶可利用愛特梅爾QTouch®軟體庫和Studio設計工具來部署先進用戶介面。新產品系列能夠提供1.62V至3.6V的更大供電電壓範圍，提供真正的1.8V運作，而且工作模式下功耗/MHz僅為0.86mW。在即時時脈(RTC)運行的1.8V待機模式下，耗電量更可降至1.9uA。
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愛特梅爾SAM3N Cortex-M3 Flash系列與愛特梅爾最暢銷的ARM7TDMI®-based SAM7S系列接腳完全相容，提供了提高性能、降低功耗的理想移植途徑。SAM3N系列透過降低價位，以及採用片上端接電阻以提高系統級整合度來優化整體材料清單(BOM)。

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愛特梅爾公司ARM微控制器產品總監Jacko Wilbrink表示：「SAM3N系列是具有最佳成本與功耗、處理能力與週邊功能集比率的理想通用型微控制器。而SAM3S系列則提供額外的功能、更高的性能和更多的週邊選擇，包括12位元ADC、SDIO、USB全速元件、外部匯流排界面和更多Flash SRAM選項。」

SAM3N系列是愛特梅爾以高性能32位元ARM Cortex-M3 RISC處理器為基礎的Flash微控制器系列的成員。全新ARM-based微控制器系列具有高處理能力與大量功能特性，如系統控制、感測器介面、64k至256kByte快閃記憶體選項、連接能力和用戶介面支援等。這些元件嵌入了豐富的週邊功能集，包括ADC/DAC、多達16個計時器和4個支援ISO7816 標準的UART；同時整合了片上端接(ODT)等功能以簡化PCB設計。

" y& S5 T/ ]3 C3 P6 N' M7 I供貨
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愛特梅爾SAM3N系列目前正在擴大產量，提供有64k/128k/256kB快閃記憶體密度，並備有48、64及100接腳0.5mm間距QFP封裝、100-ball 0.8mm間距BGA封裝，以及48及64接腳0.45mm間距QFN封裝。

atitizz

Cortex M3 和M0都是屬於MCU的低功耗低成本處理器。但是Cortex M0比Cortex M3更小，所以Cortex M0當然性能低。

拿這兩種與經典的ARM7做比較的話， Cortex M0和ARM7是同等性能，但其規模不到ARM7一半；Cortex M3是同ARM7的規模，但是性能和效率卻高出ARM7 30％左右。

而ARM Cortex M3晶片功能強大，軟體複雜度也相對提高很多。應用方面ARM Cortex M3晶片相當適合於具有大量通信需求的應用：如工業控制、醫療儀器、資料處理和網路通訊產品...

ferguswu

TI有AM389X系例的就有出到 1.5GHz了。也是cortex a8的core。
未來一定會出更高，想必就是要打intel的市場。
arm cpu只要超過1g的話，熱源會是一個大問題。

markscat

　　我實在想不出來，除了小筆電、平板電腦、智慧手機以外，有什麼需要用到2GHz的頻率。
8 ?( z+ n/ I4 \  }8 k; X! J2 q　　2GHz……如果解決散熱和作業系統支援的問題的話，那幹麼還玩嵌入式？直接做台筆電算了！

atitizz

ARM針對行動基頻、車用與大量儲存應用，擴大推出無與倫比的 Coretex即時處理器組合
( i$ b% r: P* `; nCortex-R5 與  Cortex-R7多核心處理器拓展Cortex-R系列處理器的實際應用


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7 c- S2 w" J. P+ p. @# h$ n$ t* Q1 s$ J/ C針對3G與4G行動基頻、大量儲存、車用電子與工業用途，ARM宣佈即日起推出ARM® Cortex™-R5 MPCore™ 與ARM® Cortex-R7 MPCore兩款專屬多核心處理器，提供客戶更多高效能即時嵌入式應用相關的可擴充解決方案，該公司領先業界的即時處理器組合因此更加完整，並同時提供Cortex-R系列處理器發展藍圖（roadmap），讓ARM合作夥伴得以在單一架構下設計產品，未來不致發生技術過時的狀況。

atitizz

· 行動基頻：Cortex-R系列處理器最新推出的兩項產品，特別適合用在LTE、LTE-Advanced等先進行動基頻應用技術，並且支援高頻中斷（high frequency interrupts），能在基地台與行動裝置之間快速控制資料傳輸。

· 儲存：對於硬碟（HDD）與固態硬碟（SSD）大量儲存系統而言，Cortex-R系列處理器能在處理器效能、穩定度與即時回應間達到最佳平衡，並且降低開發難度，先進的CoreSight™除錯技術也因應快速變化的市場趨勢，不論現有或未來系統晶片架構均可支援。
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· 工業、車用與醫療應用：對於需要高效能與高穩定度的嵌入式應用，ARM最新推出的處理器提供了全套安全相關功能，包括軟硬體錯誤管理、支援雙處理器鎖步(lock-step)運作的額外(redundant)雙核心系統，此外所有外部匯流排均附有錯誤校正碼。

Cortex-R5 與Cortex-R7兩款多核心處理器，均可以單核心或雙核心模式進行實作。不過Cortex-R7多核心處理器還具有多項經過驗證的對稱式多核心技術（SMP）功能，包括新式的即時性(real-time)增強技術、效能擴充及能源效率，都能根據不同應用進行優化。這兩款新型處理器為行動與可攜式產品提供了最有效的省電解決方案，再度印證ARM架構的超高效能。

atitizz

Cortex-R系列處理器的二進位程序相容特性，讓系統設計者能自行選擇最適合現有應用的處理器與功能，同時在現有技術持續發展之際提供一個安全的移轉路徑，並保護業者投入軟體研發的大筆資金。在行動基頻方面，開發商得以從現有的ARM-based解決方案（目前已獲逾九成3G基頻產品採用）， 轉移至LTE專用的Cortex-R5處理器，未來還能轉移至LTE-Advanced專用的Cortex-R7處理器。隨著業界對效能要求越來越高，ARM可擴充發展藍圖也提供一個移轉路徑，讓大量儲存開發商得以解決提高容量與硬碟控制器數據速率等問題。

! r+ e' F! Z. {/ ]# O  W! ^, ~ARM處理器行銷部門副總裁Eric Schorn指出：「ARM同時推出Cortex-R5與Cortex-R7多核心處理器，證明了無論就現有或未來的行動基頻與先進儲存應用領域而言，我們在架構的選擇方面都處於領導地位，並在範圍更廣的嵌入式市場中建立起無可比擬的地位。」「這兩款先進的處理器，結合了ARM低功耗設計超過20年的專業經驗，以及眾多新式的高效能與即時性(real-time)技術，讓ARM的合作伙伴得以在單一架構下設計產品，而不致於發生技術過時的狀況，」Schorn說道。
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9 W* Z& e/ ^, a/ S! RCortex-R5處理器將Cortex-R4功能更為提升，不但系統效能增加，效率與穩定度也大為進步，即時系統的錯誤管理技術也更加進階。這些系統級功能包括針對快速周邊讀寫功能的優先低延遲周邊埠（Low Latency Peripheral Port），以及能夠提供快取記憶一致性的加速器連結埠（Accelerator Coherency Port），以增加數據傳輸效率與韌體穩定度。

Cortex-R7處理器則大幅提升Cortex-R系列性能，為現有產品效能之最。這項產品問世乃拜多項最新技術之賜，包括亂序執行（out-of-order execution）、動態暫存器重新命名（dynamic register renaming），以及經過改良的分支預測（branch prediction）技術、超純量執行（superscalar execution）與浮點（floating point）等其他功能。此一即時性(real-time)效能與回應(responsiveness)領域的重大發展，對於未來即將採用先進低功耗28奈米半導體製程的次世代行動與儲存裝置來說，也能解決其快速資料處理與控制方面的需求。

atitizz

技術授權
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兩款處理器均自即日起開放授權，同時已有四家一線授權廠商在大量儲存、車用電子與行動基頻市場正在進行設計開發。

完整的ARM配套解決方案
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% _+ a' O* [! F# [/ K* g: s為協助ARM合作伙伴在根據Cortex-R處理器設計系統單晶片（SoC）時，能盡量縮短晶片設計到製造所需時間，ARM整合提供了各式各樣支援IP，包括AMBA® 3 相容 CoreLink™互聯與記憶體系統IP、CoreSight除錯與追蹤IP，還有全套功能強大的開發工具，包括Development Suite 5 (DS-5™) 與Fast Models™虛擬平台，以及Fast Models™實體智財平台。ARM同時提供了業界範圍最廣的實作支援，還有各種40奈米和28奈米Artisan™實體智財解決方案，為各種終端市場應用提供具有高效能、低功耗與密度特色的先進設計選擇。

ARM這項技術還搭配了一套第三方系統單晶片組合，以及由ARM Connected Community®生態系統所提供的軟體設計解決方案、工具與服務。在各種技術支援整合下，ARM合作夥伴在開發、認證與生產全功能裝置時將更為順利，並大幅縮減上市時間。

" F& C5 x4 p% _, L) k欲查詢新Cortex-R系列處理器的新產品特色、功能及其支援技術，請至http://www.arm.com/products/processors/cortex-r

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ARM處理器技術與ARM合作夥伴， 繼續引領無線通訊技術共同邁進 LTE和LTE-Advanced的市場

4 t+ S3 w  s9 M; A& i& ^" S. |· 目前全球已有95%的LTE基頻設計採用ARM架構處理器
! ^8 f# g( L2 T" S·  ARM的合作夥伴將於2011年巴塞隆納MWC世界行動通訊大會，透過各式行動裝置、新聞發布以及主題演說等不同方式呈現其於2.5G / 3G的強大優勢以及LTE / 4G的市場利基
·  ARM合作夥伴，如: Qualcomm、Renesas Mobile、 Samsung、Xincomm、Marvell、Cognovo、ST-Ericsson 、 MediaTek、Broadcom以及Intel Mobile Communication (IMC)等，都公開表示將持續與ARM攜手共進LTE及LTE-Advanced市場
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0 p9 U4 j: Q6 P+ z8 ~' o4 I7 T今日ARM與數家合作夥伴(Partner Community)，包含無線通訊晶片設計的領導大廠，一同展現持續研發基頻數據機以及開發LTE與LTE-Advanced市場的決心，並樂見LTE / 4G技術的蓬勃發展進而能提供消費者由ARM架構所帶來的優質行動通訊體驗。過去二十年來，ARM架構處理器儼然成為所有市面2.5G / 3G手機不可或缺的元件，目前所有3G基頻產品都採用ARM處理器技術，且目前全球有95%的LTE基頻設計使用ARM架構處理器。

二十多年來，ARM與合作夥伴以及行動通訊生態系統齊心合作預測市場趨勢，並推動行動通訊的革新與進化。ARM與其合作夥伴在傳統2.5G 及 3G設計，到目前4G的高市佔率，顯示ARM生態系能結合專業技術與市場思維，提供引領行動通訊市場的解決方案。ARM不僅善於創新，更提供反向相容支援，讓2.5G / 3G能順暢運作於4G作業平台，因而能在LTE及LTE-Advanced等基頻傳輸技術方面持續穩坐市場領導地位。
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ARM CEO, Warren East指出：「ARM高效能低功耗的處理器技術運用於行動應用裝置，推動3G時代的來臨。本公司很榮幸能為整個行動通訊生態系統貢獻心力，引領行動通訊的創新技術，並在整體通訊系統轉型的同時，協助開發2.5G / 3G升級為4G通訊的系統標準。我們相信通訊產業正迅速向LTE技術轉移，未來將能大幅提升使用者的通訊品質。結合ARM合作夥伴的專業與產業知識，我們將能透過運用ARM架構的LTE技術提供更優質的通訊體驗。」

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ARM處理器技術與半導體科技發展同步並進，提供高效能、低功耗的行動解決方案。在應用運算以及基頻傳輸處理方面，許多市場主流的解決方案都聚焦於Cortex™系列處理器應用。

ARM是行動基頻技術的領導廠商，各式處理器與相關技術的研發計劃十分多元。在MWC世界行動通訊大會召開之前，ARM就公佈了以Cortex-R4為基礎的進階處理器研發藍圖。新一代的ARM Cortex-R5 and Cortex-R7處理器能提供更進階的功能、效能表現及節能，並為適用於LTE及LTE-Advanced行動寬頻通訊裝置而更優化。

ARM的合作夥伴包含多家基頻晶片設計大廠，以下則為他們對於LTE市場以及與ARM合作關係的相關發言：
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QUALCOMM:
Qualcomm CDMA高通產品部門資深副總裁Cristiano Amon說道：「高通的多模解決方案能使4G得以順利在全球推出，我們對於能推進4G升級深感榮幸。我們所研發之ARM-based、專為行動運算而優化的Snapdragon處理器持續推動市面上最新款的智慧型手機和平板電腦。我們也期許未來能持續發展新一代能整合LTE與3G多模作業的Snapdragon處理器。」

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Renesas Mobile Corporation資深執行副總裁兼營運長 Shinichi Yoshioka 表示：「與ARM的緊密合作，讓Renesas Mobile得以成功建置一系列整合型三模LTE平台，結合領先業界的繪圖、視訊功能與全球最普及的數據機技術，提供無與倫比的通訊體驗。現在，這個絕妙組合已經完成，即將在2011年世界行動通訊大會上讓大家先睹為快。」