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創新軟硬體應用全球設計大賽已啟動 恩智浦LPC1768開發工具限量贈送 H- O- @6 U4 O ^- u, a
& {& M$ ?+ W3 Q7 Z【台北訊,2010年10月18日】 – 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.;NASDAQ:NXPI) 已宣布2010年恩智浦全球mbed設計挑戰賽正式開跑,合作單位包括《積體電路設計和應用雜誌(Circuit Cellar: The Magazine for Computer Applications)》和《電工和電子雜誌(Elektor International Media)》。 4 w$ X5 s; ^' x- q; \% N
, i+ `7 m% K' ]即日起,恩智浦誠摯邀請全球工程師使用恩智浦mbed LPC1768原型板和mbed線上「雲端」編譯器進行軟硬體應用的創新開發。 : Z( A$ ] d4 G M, l
# t. X+ U. e& A2 @ v參賽要點:
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( X6 t! B( ~, R R+ H. 設計大賽作品繳交截止日期為2011年2月28日
" p3 |* ?0 `7 E" Q/ P. 全球設計比賽優勝者將可獲得獎金總額1萬美元7 @0 F8 b% H" U0 f& D. r# h% `
. 參賽作品要求包含提供詳細的專案介紹、原理圖、專案照片、源代碼以及能證明設 計價值的任何資訊
# w$ v) L0 z! s# m% S. 任何使用恩智浦mbed LPC1768 原型板者皆可參賽;此外,目前恩智浦和ARM/mbed還有數千套限量的mbed LPC1768開發工具正免費贈送
6 X; ]0 q" T5 t5 Q" \. Circuit Cellar評審委員會的評選標準包括:技術價值、原創性、實用性、成本效益、最佳化設計等
3 O$ b+ j! j% d0 F. 獲獎的作品將透過網路公開發佈。最引人注目的作品將在《積體電路設計和應用雜誌》和《電工和電子雜誌》上全文刊登 |
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