|
創新軟硬體應用全球設計大賽已啟動 恩智浦LPC1768開發工具限量贈送 2 g& }8 T5 E3 `( {0 J
, e8 n! I0 {% A# O( S# @1 j' r, |8 I
【台北訊,2010年10月18日】 – 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.;NASDAQ:NXPI) 已宣布2010年恩智浦全球mbed設計挑戰賽正式開跑,合作單位包括《積體電路設計和應用雜誌(Circuit Cellar: The Magazine for Computer Applications)》和《電工和電子雜誌(Elektor International Media)》。 + V6 k& m G: n1 [7 n+ {8 ^5 k ]
# K: C7 g/ H3 h- ^% J
即日起,恩智浦誠摯邀請全球工程師使用恩智浦mbed LPC1768原型板和mbed線上「雲端」編譯器進行軟硬體應用的創新開發。
) E9 R! @; o' [8 J4 r: }6 L- L; B( U4 q5 `- L% a4 U: S3 U# ~8 Q
參賽要點:
) l. h3 L) d' i& O( c" U
2 { {7 F2 s6 ~" Q5 Y ?1 F& T. 設計大賽作品繳交截止日期為2011年2月28日
9 F/ C) \: F B/ x& K, r, o% I' m. 全球設計比賽優勝者將可獲得獎金總額1萬美元, v" J* v8 @; I" W3 x
. 參賽作品要求包含提供詳細的專案介紹、原理圖、專案照片、源代碼以及能證明設 計價值的任何資訊
. P: T5 g$ P3 l# u3 G& }* Y. 任何使用恩智浦mbed LPC1768 原型板者皆可參賽;此外,目前恩智浦和ARM/mbed還有數千套限量的mbed LPC1768開發工具正免費贈送 X0 Q. d5 h# j7 ]9 ?, _
. Circuit Cellar評審委員會的評選標準包括:技術價值、原創性、實用性、成本效益、最佳化設計等1 N. W$ c' a7 F! u Z- s5 ~
. 獲獎的作品將透過網路公開發佈。最引人注目的作品將在《積體電路設計和應用雜誌》和《電工和電子雜誌》上全文刊登 |
|