10/8 Linux Forum【 開放平台運用於智慧型手持裝置之展望 暨 軟硬媒合商機會】

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開放平台的應用對於資通訊產業的重要性與日俱增，為了提供自由軟體業者開發能量、產品曝光的機會、提供業者最新趨勢的交流、推廣及銷售的平台、促進國內業者間合作，讓產業鏈能更緊密的合作，本單位特別邀請各先進，舉辦【開放平台運用於智慧型手持裝置之展望 暨 軟硬商機媒合會】，希望各位共襄盛舉。

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09:30~10:00 報到 10:00~10:10 主辦單位致詞 10:10~10:50 再見桌面：LBP的應用 智新資通                陳貴成 營運長 10:50~11:05 mobile2.0 軟實力+硬優勢=手機應用的新趨勢 英諾奧茲 11:05~11:20 行動天氣軟體開發背景介紹與功能演示 天氣風險 11:20~11:35 Barcode 2.0 方碼科技 11:35~11:50 遙控器與手機的火花 暘碁資訊 11:50~13:30 參觀媒合展示攤位

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13:30~13:40 主辦單位致詞 經濟部工業局 13:40~14:20 專題演講：智慧手持裝置發展趨勢及策略 Acer 馬惠群 副總 14:20~15:00 開放平台與小筆電的交互關係 Asus 王榮宗 經理 15:00~15:40 LINPUS Lite MeeGo Edition % Q  G0 C; I2 h3 OEnabling MeeGo for production Linpus 靜培雯 副總 15:40~16:00 Break 16:00~16:40 行動裝置結合觸碰面板產品發展趨勢 Novell 1 c- [/ n& w* g  S5 d張漢基 專案經理 16:40~17:20 Usability and Connectivity for Smart Mobile Devices DeviceVM 王維麟 業務副總                  活動聯絡窗口：TCA 林怡芳小姐 02-25774249-220