興昇科技 引進德國AMICRA超高精度晶片置放機

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【台北訊】興昇科技公司引進一款德國AMICRA公司製造的超高精度晶片置放機，置放精度誤差1μm，可滿足日新月異的產品進化需求。
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該公司表示，Amicra為一家專業開發超高精度（低於1μm ）Die Bonder的企業，產品可應用於半導體、微機電、光電及光纖通訊等產業，並廣受一線大廠青睞。此晶片置放機採特殊對位，即使對位面無任何記號，也可完成高精度置件。且動態校準，可設定多次校準，在晶片未置件於機板前，都可修正精度，以達到高精度置件。
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該機還可應用多種接合方式（Eutectic、IR、UV and etc.），不需另添加設備。也可搭配點膠頭，作點膠或噴膠應用。另設備內部可添加點膠製程，點膠模組的出膠精度高，可免除人工搬運造成的誤差，最小出膠尺寸150μm。

另該機設有置件壓力偵測系統，可防止壓力過大造成零件損壞，或壓力過小造成置件不良情況發生。在檢測部份，置件後在機器內部即可調出置件精度資料，不需另外用檢測設備檢測，可節省大量時間與成本。