9/30 2010年PAL聯盟系統級封裝產學交流研討會

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活動地點  南台科技大學S706會議室  
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: M) W5 c- i" h4 `( l  V* A8:30-8:50 報 到
. N+ B5 s; h* k" w5 }8:50-9:00 開幕式 黎靖（南台科技大學電子系主任）
, d: U) l* l! r0 R$ L# F+ `9:00-10:30 第一場 系統構裝模擬與量測技術所面對之挑戰與未來
1 `1 N( R9 ^. e: ]演講人：高雄大學電機工程學系 吳松茂 教授
主持人：勤益科技大學 洪玉誠 教授
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" A! b2 F( E# v" P5 l4 p10:30-10:40 Coffee break

9 |9 s. I% t3 t3 J. Q  w: u/ `10:40-12:10 第二場 3D IC設計之挑戰與未來
. d) B4 @, q( L8 ?; `演講人： 南台科技大學電子工程系 唐經洲教授
主持人：勤益科技大學 洪玉誠 教授

6 z  v5 }; L+ O. i! ~: a12:10-13:30 Lunch time
7 |1 f/ k. ~8 i/ A# z  F13:30-15:00 第三場 高頻高速構裝測試載板設計實例分析
演講人：雍智科技股份有限公司 盧俊郎 資深經理
主持人：勤益科技大學 洪玉誠 教授
) ~  y* d5 u0 k: b# C
15:00-15:10 Coffee break

15:10-16:40 第四場 Next-Generation Electronic Packaging: Trend and Materials Challenges
2 T7 a6 R( C# K: [+ C1 n演講人：日月光研發部門 賴逸少經理
3 p5 E, H# x! [$ n主持人：勤益科技大學 洪玉誠 教授
, o  `* u! E! a! t2 ]2 D/ {16:40 平安賦歸

2010年PAL聯盟系統級封裝產學交流研討會