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《從2D SOC看3D IC設計系列》唐經洲/張嘉華/吳展良著

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發表於 2010-9-12 11:27:27 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
從2D SOC看3D IC設計─3D IC設計(I) 市場趨勢篇: |+ {% ?. j2 \# X' O
作者:唐經洲/張嘉華/吳展良著
年份:2010年 版
ISBN:9789866184116
書號:EE0371
規格:16開/平裝/單色
頁數:432
出版商:滄海書局
定價:$520元
線上價:$468元
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 樓主| 發表於 2010-9-12 11:31:30 | 顯示全部樓層
5 |6 H% S- H' ^5 j! c1 m
消費性電子產品持續朝向小型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向發展,3D IC技術是目前唯一能滿足上述所有需求的關鍵技術。根據Yole Development預測,自2009至2012年,3D IC晶片市場的年複合成長率更將超過60%,3D IC晶圓的出貨量更將在2012年達到1000萬單位。台灣紮實的半導體製造能力和聚落環境,已經在2D IC產業和市場上創造成功的台灣經驗。
唐經洲
& L4 o# W) U3 p6 L: \9 d" P. B% i& q
現任:南台科技大學 電子系 教授7 `  {; ~4 j! z" W3 N- p7 |
學歷:國立成功大學電機所博士
" c0 q) l7 j# h2 V- f" w3 @* S經歷:工研院晶片中心特助 (2008/8~2009/12),半導體產業推動辦公室副主任 (2009/01~2009/12),南台科技大學 電子系 主任(2001/07 ~ 2005/07),笙泉電子外部獨立董事(2010/07~)。
; H6 w: n4 l" i" i% L8 K7 _研究興趣:低功率高速電路設計、數位電路可靠性設計、IDDQ 測試、深次微米電路後端設計流程整合、混合訊號電路佈局設計、單晶片微處理機/嵌入式系統、光學微影工程: (曝光梯度、光罩錯誤增強因子、製程視窗)、奈米製程光學鄰近補償 (OPC)、薄膜電晶體 LCD 測試樣本產生器設計、電子藝術、3D IC 整合、消費性電子產品創意設計。' H$ N6 t0 A* F: ]/ w+ d
其他:相關學生專題:國內外獲獎超過49件、發表論文:期刊(23)/會議(76)、專利:5件(Filed) /9件(Apply)、出版圖書:8本、證照:5張、受邀演講:21場
! \* A2 i; h' f" [) j8 _7 n3 i. U# H) X- U( X6 b! p. ]$ ~1 P
張嘉華
1 n, i: w' f4 g" O4 o最高學歷:國立成功大學 工業暨資訊管理研究所 博士9 T+ f5 a" R- h
現任:南台科技大學 管理與資訊系 助理教授
5 B& D) d' G: e2 R* C經歷:國立成功大學 附設空中商專 講師、南台科技大學 管理與資訊系 助理教授、南台科技大學 管理與資訊系 電子商務組組長、美國堪薩斯州立大學 工業與製造系統工程系 訪問學者  z1 q2 w. X! \. J
專長:供應鏈管理、 系統分析與設計、企業資源規劃系統、半導體市場分析與預測
* Z% o; ^$ D. a% G3 n  r9 S9 w& C) D) e
吳展良+ e) {: ?+ N1 H0 q
學歷:南台科技大學 電子工程系 研究所
1 T! v) t* }+ L$ o6 v  e現任:奇景光電股份有限公司 IC設計中心 大陸佈局課 副理
5 c1 }" J2 b, c2 ^9 w) r專長:HV、Mix-mode IC Layout、LCD display Driver IC Layout
! H8 X2 p7 B* V9 C5 u, j3 h經歷:2003/7任職奇景光電 佈局部 課長一職
9 u' ^2 [! [  ?5 M. F2 e受邀演講: & {" b/ J. S; H' `
 2004/4半導體學院IC Layout座談會 (邀請單位台灣 成功大學/ 經濟部工業局)。
4 s( j; Y& }  Z# @8 p! W1 C 2005/4 科學工業園區人才培育補助計畫擔任IC Layout課程顧問(邀請單位 南台科技大學 電子系&經濟部工業局)。6 f- n3 R( e0 o. X# Y
 2005/9 2005佈局技術研討會 演講 (邀請單位思源教育基金會/CIC/交通大學)。
; v% K, J; ]/ w7 L: n 2006/4 半導體學院課程說明會 (邀請單位 工研院資通所),3 r1 ]* V4 r6 v" P- |: B
 2006/5 半導體人才需求以及設計領域課程規劃 (邀請單位 經濟部工業局)。
3 }! W9 R$ \0 p" _' e7 X3 Y 2007/7積體電路佈局設計職能建構規劃會議 (邀請單位 經濟部工業局)。7 T# K4 ?" _) }9 P% r% m
 2007/6~8擔任半導體學院 IC Layout講師 (邀請單位 經濟部工業局)。
% `* e1 M7 \6 @% O( U5 J9 g7 ? 2009/8 上海 SpringSoft Community Conference (SCC) 全球巡迴技術研討會,主講 Himax IC Physical design。
! E4 l* v: z/ S$ x" G 2010/1 成功大學/教育部顧問室 DAT 聯盟超大型積體電路可靠性設計課程推廣研討會 主講 積體電路實體佈局上的可靠度考量 。
2 U4 t7 @& B5 n+ L0 k! ~ 2010/6 PAL 聯盟、勤益科大。
% M( W1 ]1 ^/ [# Z7 q 2010 年奈米佈局產學座談會,IC Physical Design 專業與附加價值。

3 M- j5 x# [7 L% C, M: o1 簡介 (Introduction), q' O9 Q' a/ A9 l4 d! X
2 為何要用3D IC (Why 3D IC) ?% a) {  p  E8 _2 h. M
3 國際聯盟與發展藍圖 (Consortium & Roadmap)
: y, a8 q+ e" p, p+ `4 市場與產品評估 (Market/Product Survey)4 y- N. |( f' K( [
5 同質整合設計 (Homogeneous Integration)7 S8 H, B4 L4 L; s9 J
6 異質整合設計(I) (Heterogeneous Integration (I))+ a3 U8 D+ x% q4 z8 O
7 異質整合設計(II) (Heterogeneous Integration (II))
 樓主| 發表於 2010-9-12 11:33:16 | 顯示全部樓層
從2D SOC看3D IC設計─3D IC系列(II)製程技術篇$ ~  V, g* A, [4 n1 ]: X# b9 C
作者:唐經洲/張嘉華/吳展良著
年份:2010年 版
ISBN:9789866184130
書號:EE0372
規格:16開/平裝/單色
頁數:472
出版商:滄海書局
定價:$560元
線上價:$504元
9 R/ O3 S1 h  ?( \* P

8 D1 E' k& |2 r; C
1 3D IC 製程技術概要 (3D IC Process Overview)$ u. Y# j: `1 f6 g
2 晶圓薄化製程 (Thin Wafer Process)
; @" c: D; }/ k! b4 I+ D8 r& R3 晶圓鍵合 (Wafer Bonding)7 `8 V' R! r6 `
4 TSV
製程
(TSV Process)+ Q/ A1 Q, C- p2 f/ T; l, C
5 3D IC
EDA
設計上的考量
1 Y+ k, _% ^, N6 供應鏈 (Supply Chain)
! q, N0 q' ~& g) Y$ }7 3D IC 的標準化問題 (3D IC Standardization)
  Z7 n. {) ^  A" |1 e5 n6 L8 迷思與挑戰 (Myth vs. Challenges)
發表於 2010-10-28 11:32:22 | 顯示全部樓層
It seems it is a good book to read.
發表於 2021-10-20 13:21:30 | 顯示全部樓層
謝謝分享^_^3 A% `* e4 U3 c% m
謝謝分享^_^
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