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《從2D SOC看3D IC設計系列》唐經洲/張嘉華/吳展良著

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發表於 2010-9-12 11:27:27 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
從2D SOC看3D IC設計─3D IC設計(I) 市場趨勢篇1 @1 X, ?7 E8 ~+ v" t  U
作者:唐經洲/張嘉華/吳展良著
年份:2010年 版
ISBN:9789866184116
書號:EE0371
規格:16開/平裝/單色
頁數:432
出版商:滄海書局
定價:$520元
線上價:$468元
: y- Y2 ]. I. F) A6 A
 樓主| 發表於 2010-9-12 11:31:30 | 顯示全部樓層
0 b# ]9 j9 k2 K# L0 J: g
消費性電子產品持續朝向小型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向發展,3D IC技術是目前唯一能滿足上述所有需求的關鍵技術。根據Yole Development預測,自2009至2012年,3D IC晶片市場的年複合成長率更將超過60%,3D IC晶圓的出貨量更將在2012年達到1000萬單位。台灣紮實的半導體製造能力和聚落環境,已經在2D IC產業和市場上創造成功的台灣經驗。
唐經洲
6 v2 Q3 y* P/ V
現任:南台科技大學 電子系 教授3 ]7 y2 ]% u# h$ c8 c- E1 [
學歷:國立成功大學電機所博士
- g# j2 }) r8 z6 |0 [4 n經歷:工研院晶片中心特助 (2008/8~2009/12),半導體產業推動辦公室副主任 (2009/01~2009/12),南台科技大學 電子系 主任(2001/07 ~ 2005/07),笙泉電子外部獨立董事(2010/07~)。
( X( A3 E- ~- B7 m1 R* D研究興趣:低功率高速電路設計、數位電路可靠性設計、IDDQ 測試、深次微米電路後端設計流程整合、混合訊號電路佈局設計、單晶片微處理機/嵌入式系統、光學微影工程: (曝光梯度、光罩錯誤增強因子、製程視窗)、奈米製程光學鄰近補償 (OPC)、薄膜電晶體 LCD 測試樣本產生器設計、電子藝術、3D IC 整合、消費性電子產品創意設計。% I: ~; j  M/ f! U. q" M2 r. s* O
其他:相關學生專題:國內外獲獎超過49件、發表論文:期刊(23)/會議(76)、專利:5件(Filed) /9件(Apply)、出版圖書:8本、證照:5張、受邀演講:21場
: V* m8 ~# D$ K4 s! ^) {: U/ x+ _( V
張嘉華
& X* _, N2 ~! z* O6 V6 [最高學歷:國立成功大學 工業暨資訊管理研究所 博士
+ P) ]$ Q9 }0 M: c$ h+ W1 J現任:南台科技大學 管理與資訊系 助理教授* C% |9 E- p( a$ D$ F/ W4 ]( O
經歷:國立成功大學 附設空中商專 講師、南台科技大學 管理與資訊系 助理教授、南台科技大學 管理與資訊系 電子商務組組長、美國堪薩斯州立大學 工業與製造系統工程系 訪問學者
5 u& @5 ?- L1 E  ~8 d! \4 o專長:供應鏈管理、 系統分析與設計、企業資源規劃系統、半導體市場分析與預測% q/ `/ p/ [5 C- p; }  e9 V( x8 N

5 W: b4 j* n' z) L0 \" e5 k( n# d吳展良0 t+ A0 V# L, ]6 H- R
學歷:南台科技大學 電子工程系 研究所( v8 U/ s' w7 |& W
現任:奇景光電股份有限公司 IC設計中心 大陸佈局課 副理
% i3 }9 l0 ]8 ]4 E1 c+ x- V專長:HV、Mix-mode IC Layout、LCD display Driver IC Layout2 x$ v0 o4 n" Z" M$ V- L/ N
經歷:2003/7任職奇景光電 佈局部 課長一職
+ L7 @6 |3 P: |9 ~受邀演講: . k# A8 g6 O; h0 z; q. Z  p7 X
 2004/4半導體學院IC Layout座談會 (邀請單位台灣 成功大學/ 經濟部工業局)。
# ^# C2 S8 z5 c% _ 2005/4 科學工業園區人才培育補助計畫擔任IC Layout課程顧問(邀請單位 南台科技大學 電子系&經濟部工業局)。
4 K9 a0 g. Y) Z: `" m: C 2005/9 2005佈局技術研討會 演講 (邀請單位思源教育基金會/CIC/交通大學)。
4 R+ b& B0 u' g9 D8 s 2006/4 半導體學院課程說明會 (邀請單位 工研院資通所),
: I4 v' Z/ \8 W% E 2006/5 半導體人才需求以及設計領域課程規劃 (邀請單位 經濟部工業局)。
) X  Q. y' N1 p  ] 2007/7積體電路佈局設計職能建構規劃會議 (邀請單位 經濟部工業局)。/ ?) l1 v: H% d) F/ p5 ?' r, E2 F
 2007/6~8擔任半導體學院 IC Layout講師 (邀請單位 經濟部工業局)。# r! t+ h- i' y2 ]7 @
 2009/8 上海 SpringSoft Community Conference (SCC) 全球巡迴技術研討會,主講 Himax IC Physical design。
: K7 s/ f& e4 Q6 ~! D* w: k& Z 2010/1 成功大學/教育部顧問室 DAT 聯盟超大型積體電路可靠性設計課程推廣研討會 主講 積體電路實體佈局上的可靠度考量 。
- Z5 H- w0 P) t4 ?) J0 l7 | 2010/6 PAL 聯盟、勤益科大。
1 R1 C7 L% P" ], W 2010 年奈米佈局產學座談會,IC Physical Design 專業與附加價值。
3 ?2 d! B- p+ q9 |  }
1 簡介 (Introduction)7 }: t! B3 T% ?8 L2 i; Y$ H
2 為何要用3D IC (Why 3D IC) ?
$ C' N) U& E% {% E; r3 國際聯盟與發展藍圖 (Consortium & Roadmap)1 R# k$ t" H. z- W
4 市場與產品評估 (Market/Product Survey)
+ |% u6 o! E& |$ F6 A& C5 同質整合設計 (Homogeneous Integration)
' d- ~' f! a7 M2 R6 異質整合設計(I) (Heterogeneous Integration (I))# K: M' y0 [# H% @5 {2 m1 q
7 異質整合設計(II) (Heterogeneous Integration (II))
 樓主| 發表於 2010-9-12 11:33:16 | 顯示全部樓層
從2D SOC看3D IC設計─3D IC系列(II)製程技術篇! [. o3 f. \$ J0 x  L; Y+ c+ N( n
作者:唐經洲/張嘉華/吳展良著
年份:2010年 版
ISBN:9789866184130
書號:EE0372
規格:16開/平裝/單色
頁數:472
出版商:滄海書局
定價:$560元
線上價:$504元

2 y$ n- U! g  ]5 k) V" c- n. ?2 A; A. z
1 3D IC 製程技術概要 (3D IC Process Overview)
9 z; f: u& N% ]9 w+ d6 F2 n8 Z2 晶圓薄化製程 (Thin Wafer Process)
0 v1 N6 r( p  L# _3 晶圓鍵合 (Wafer Bonding)
. Z4 M- N0 B4 J5 f  s9 ?$ L3 x4 TSV
製程
(TSV Process)
0 h, u# X0 G* r, y5 3D IC
EDA
設計上的考量& n( I7 x5 t1 v
6 供應鏈 (Supply Chain)4 w5 x; |2 ~! X2 [3 Q
7 3D IC 的標準化問題 (3D IC Standardization)2 \& x( f8 X. c- U6 e* e
8 迷思與挑戰 (Myth vs. Challenges)
發表於 2010-10-28 11:32:22 | 顯示全部樓層
It seems it is a good book to read.
發表於 2021-10-20 13:21:30 | 顯示全部樓層
謝謝分享^_^
( i2 }& h$ w- P- j" h- X謝謝分享^_^
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