從2D SOC看3D IC設計─3D IC系列(II)製程技術篇- ~& u# l5 g; v$ m: y' y L8 U5 h9 \6 G+ D
作者:唐經洲/張嘉華/吳展良著
年份:2010年 版
ISBN:9789866184130
書號:EE0372
規格:16開/平裝/單色
頁數:472
出版商:滄海書局
定價:$560元
線上價:$504元
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1 3D IC 製程技術概要 (3D IC Process Overview) 8 E4 V' W. F3 F5 p$ L' x2 O9 e2 晶圓薄化製程 (Thin Wafer Process): }3 X R8 y9 y8 y& b" V" K; y
3 晶圓鍵合 (Wafer Bonding) & n: p/ ~. j' M8 W9 J1 N4 TSV製程 (TSV Process)- [5 `- M1 t: a% f: B( W
5 3D IC 在 EDA 設計上的考量: \, `0 D$ V: O# r% ^+ v k
6 供應鏈 (Supply Chain)- b' `/ g3 `/ x7 l/ w9 F. Y# N l
7 3D IC 的標準化問題 (3D IC Standardization) ) W, A: L: O+ z W& M8 迷思與挑戰 (Myth vs. Challenges)