Chip123 科技應用創新平台

 找回密碼
 申請會員

QQ登錄

只需一步,快速開始

Login

用FB帳號登入

搜索
1 2 3 4
查看: 1920|回復: 1
打印 上一主題 下一主題

8/24「最新白光LED開發與封裝技術講座」

[複製鏈接]
跳轉到指定樓層
1#
發表於 2010-7-28 09:12:16 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
高亮度LED被業界看好在可預見的未來內,成為替代傳統照明用具的一大潛在商機,因其具備許多環保趨勢優點,如:發熱量低、耗電量小、壽命長、反應時間快、體積小可平面封裝......等等優點。未來在高亮度LED成本進一步降低、照明應用領域陸續開發的情況下,高亮度LED還會有更加可觀的市場規模突破。

就現階段應用而言,高亮度LED除了照明市場之外,由於LED具備「高細膩度」、「高輝度」、「無水銀」、「高色再現性」等特點,因此以LED 做為照明光源與背光模組系統,相較於傳統光源以及CCFL 更能夠賦予産品更高的附加價値,提供人們更佳的視覺享受。因此在此次研討會中廣邀各業者分享高亮度LED封裝技術以及材料應用的經驗。

在本研討會裡,廣邀各業者分享高亮度LED封裝技術以及村料應用的經驗。

■活動時間: 2010年8月24日(二) 09:00 - 17:00
■會議場地: (台北)工研院 產業學院 台北學習中心(台北市和平東路2段106號6樓 近捷運科技大樓站)
■洽詢專線: (02)2711-5040,廖先生
■傳真電話: (02)2772-3851
■報名辦法: 1.傳真報名: (02)2772-3851
■參加費用: NT$3,600元(含稅、講義、茶點)
■優惠說明: 同單位3人以上,享九折優惠。
分享到:  QQ好友和群QQ好友和群 QQ空間QQ空間 騰訊微博騰訊微博 騰訊朋友騰訊朋友
收藏收藏 分享分享 頂 踩 分享分享
2#
 樓主| 發表於 2010-7-28 09:13:06 | 只看該作者

時間

議題

内容

預計演講者

09:00~09:30

報到

09:30~10:20

現階段高效率化LED封裝技術現況

高效率化LED封裝技術和課題
達到長壽命化所需考量的條件
面對照明應用LED的高效率化開發課題

研晶光電
經理吳明昌
<接洽中...>

10:20~10:30

休息時間

10:30~11:20

Edge COB Bar封裝技術分析與製程課題突破

Edge COB Bar封裝基板材料技術現況
使用壽命與發光效率關聯分析
Edge COB Bar封裝材料與品管課題探討

旭晶光電
經理
羅俊仁

11:20~11:30

休息時間

11:30~12:20

白光LED照明現況與未來趨勢

面對LED搭載的照明機器普及的競爭與課題
LED照明開發的技術課題
未來LED照明技術趨勢

<邀請中...>

12:20~13:30

午餐

13:30~15:00

LED用螢光粉的開發動向



LED用螢光粉的分類
發光色別螢光粉分類
最近的研究開發動向

(中文同步翻譯)

日本三菱化學科學技術研究中心
白色LED Project Group Leader
主幹研究員
理學博士
木島 直人

15:00~15:15

休息時間

15:15~16:45

用於液晶背光的LED用螢光粉
黃色螢光粉
綠色螢光粉
紅色螢光粉
使用在照明方面的LED用螢光粉

16:45~17:00

Q&A

您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 申請會員

本版積分規則

首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |新契機國際商機整合股份有限公司

GMT+8, 2024-12-23 09:20 PM , Processed in 0.147009 second(s), 17 queries .

Powered by Discuz! X3.2

© 2001-2013 Comsenz Inc.

快速回復 返回頂部 返回列表