刻蝕設備的重復訂單﹔不斷擴展的亞洲布局﹔多元化的市場策略 7 E9 d% I, w/ X) ?( L # }+ J; t( x6 |+ d" F中國上海和美國舊金山2010年7月13日電 /美通社亞洲/ -- 中微半導體設備有限公司 (AMEC) 今天在舊金山宣布他們已經取得了一個又一個的階段性進展,并不斷增長在亞洲市場份額。自從2007年在日本的SEMICON隆重推出其高端的雙反應台,去耦合反應離子刻蝕設備以來,中微公司的設備已經先后進入亞洲3個地區5家先進的芯片制造企業,并得到了多個重復訂單。中微公司 Primo D-RIE(TM) 刻蝕機被客戶用于65/45納米及更高端制造,而新的訂單已經排到年底。最近以來,中微公司的刻蝕設備以其高產能,可靠性及成本優勢吸引越來越多的尋求以高性價比刻蝕技朮來滿足高端的 TSV 應用的封裝客戶。中微公司積極利用在這個方面的技朮的優勢,展開與中國封裝客戶的密切合作。( h) M& H% |% H y& _8 X$ O& x
. c& x7 t4 V9 M; I/ P伴隨著良好的市場發展勢頭,和不斷優化的供應鏈成本,中微公司有更多的機會向客戶提供高性價比的優秀設備。同時,為了進一步擴大產能,中微將考慮在中國以外的亞洲其他區域設置生產基地。3 t, s- S. ]9 y3 u' k
$ B' L+ t+ i7 {" I ]- _中微公司選擇在世界半導體設備技朮專家薈萃的 SEMICON WEST 期間,在舊金山與工業界的朋友分享公司的成長。而就在最近,全球半導體設備與材料協會,SEMI 也剛剛發布了最新的2010年全球芯片制造商將超過360億的采購預測。這個數字意味著117%的年增長率。這其中包含基建和前期廠房的投入。這將預示著今年將有一個熱鬧而令人難忘的展會。