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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
$ J9 t) S- B. _! q/ t就能得到解答
" x% g1 o% C" {' N; i9 C f以1P3M N -well PSUB 製程而言
, E N- s( r0 e/ iCO 以上
) U* S, T$ Q% T2 e: aCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
) o- W8 I! ~3 R$ D M1 第一層Metal 連線用
1 E/ o) A# A8 O4 H7 p8 o Via12 連接 M1 & M2 ,! h" }1 \8 f' h& ^( Y; m
M2第2層Metal 連線用
4 T3 ]7 O6 N# w; FVia 23 連接 M2 & M3 ,
3 C/ _0 `/ O) tM3 第3層Metal 連線用
! @7 p3 J, B C+ S- [5 uPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
1 W+ `! {( R( V/ [7 q) b9 K- N3 W: }& S也就是可以連到 chip 內部
* M' [* h0 ]- X. m. _( M* cCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
' P- m0 y2 V$ Q a叫 CO
, ^+ W$ y: @! ~/ t* Z' h, Ivia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via 5 y1 u/ x& n! p
via 12 也有人 叫 v1+ o1 D l6 R% d. D; \9 K# {
via 23 也有人 叫 v2) X# \. [( l0 Y2 L
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal # j4 i% v7 ]; }
有機會 再 來說 CO 以下 |
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