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你的問題應該在上過 IC 製程的課後- u, ` B" Y2 a
就能得到解答
# M' e. Y. y, N1 S# `* L以1P3M N -well PSUB 製程而言+ C& ?) Y! V# a* t
CO 以上! [& [: a! F( [* }9 `2 A3 t
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
& |5 m3 R" P. m- R4 H- A M1 第一層Metal 連線用
! h" a% X& ]5 t, \) b J9 p, n Via12 連接 M1 & M2 ,$ @1 v1 Q7 d2 e/ u0 R
M2第2層Metal 連線用$ ]5 _) n* s& R9 M8 N
Via 23 連接 M2 & M3 ,# [ T7 N/ k+ P8 L
M3 第3層Metal 連線用' y( E0 t6 [, n8 j
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3, s% Z# u4 X# M8 }3 f- U- |
也就是可以連到 chip 內部" m$ A4 w- X$ f8 p; b5 E
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔; {" C# m" s5 K( ], G; @/ D
叫 CO
3 r& U+ B4 C$ @# e, i; ` Nvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
+ K8 _* \0 j0 n4 \2 u2 Rvia 12 也有人 叫 v1
" R9 q. ~1 c5 ]: m3 e5 [via 23 也有人 叫 v28 [* o" [% y7 V+ i; f
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal , s: X9 X. E. F9 Z
有機會 再 來說 CO 以下 |
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