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你的問題應該在上過 IC 製程的課後6 I8 [# Y4 `" q! [6 s' l5 \5 G
就能得到解答
% G: d) Z; n8 T$ l* o以1P3M N -well PSUB 製程而言5 b" T# Y- n6 ]4 p
CO 以上
8 w8 d9 x( v" G1 T% ]: c& rCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
5 ~/ F* X9 T/ y8 K M1 第一層Metal 連線用/ R1 D9 F& _) ~, B
Via12 連接 M1 & M2 ,
' T8 h d, b( \M2第2層Metal 連線用
9 D) A/ h2 R2 n. F% ^& `( lVia 23 連接 M2 & M3 ,5 A) J# W: m% ~. B& t3 m/ |
M3 第3層Metal 連線用) N5 v7 c& D6 ?, z& c; I! }. j$ V
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3& Q3 s& N6 Q# v; B- ~
也就是可以連到 chip 內部1 I5 C5 {; c! O8 i4 p
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
7 i, m: b4 q) f- r1 [4 A! y0 @叫 CO 1 p1 F( d P' t& `/ u
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
2 t7 H* h' F+ `& V3 D" o; R3 yvia 12 也有人 叫 v1
( T# C/ Y& K- E* x- X4 M% mvia 23 也有人 叫 v2
7 E f7 _1 R R6 q. P- B同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal ' E* R1 e+ G! b2 G7 A8 h; O
有機會 再 來說 CO 以下 |
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