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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
! H) z9 E' A. E+ K3 K就能得到解答
. c3 O5 _ Y- K$ P7 @2 {; c以1P3M N -well PSUB 製程而言
; N. `2 C: T; K0 C7 a7 oCO 以上* V1 v0 {8 I) O7 I3 i/ x
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
w# f* `1 ?9 K n- K9 D$ l; n Q* y M1 第一層Metal 連線用
8 V4 [) S* T: q. j' | Via12 連接 M1 & M2 ,
* m% A9 p0 U# f# T* JM2第2層Metal 連線用
% O% J0 T) @: B$ sVia 23 連接 M2 & M3 ,
, P1 t g; `# k9 M5 kM3 第3層Metal 連線用
' A3 ~! M6 r: H E6 y d5 LPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3; x4 _ s* O! D/ U. b
也就是可以連到 chip 內部
! U; _' k" ?2 @; ?2 YCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
" E9 b3 `- r& Q) P叫 CO
( ]! Q& [! L7 [1 Vvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
$ f; V, i" T5 `3 N' Pvia 12 也有人 叫 v1
9 r8 D* U1 Y4 H7 f+ ]% s7 M. W% Gvia 23 也有人 叫 v2
5 I+ K C- Z+ h同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
; t" {& v+ x! \" F有機會 再 來說 CO 以下 |
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