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你的問題應該在上過 IC 製程的課後" r+ D3 P4 S y" S K7 B
就能得到解答
8 c- V1 N6 s: c1 Z& b以1P3M N -well PSUB 製程而言# F* U/ E- @$ M0 O
CO 以上
' s( Y! ?2 h, f" [9 L2 H( ^, LCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
$ V0 W; U7 F6 s, i N( l M1 第一層Metal 連線用2 w0 ~5 l+ d* E5 @
Via12 連接 M1 & M2 ,' b2 Y! G7 g0 b
M2第2層Metal 連線用5 J# i: p+ v6 e+ f; p
Via 23 連接 M2 & M3 ,
! |7 s3 `5 `5 P/ G" mM3 第3層Metal 連線用
3 t* X( n' f. u: TPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
" K' v: P6 b3 j也就是可以連到 chip 內部' U; Y% }( z; K, y, E/ J8 L
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔$ J% K" R' g; m- q, b+ o( E' k7 |; L
叫 CO 9 `% a+ q' |6 y% a0 j
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
1 ]. I. E" x' r( e/ yvia 12 也有人 叫 v1
6 O9 i! W* ~" @& {6 @4 M' T3 y4 Vvia 23 也有人 叫 v28 C/ c5 o' p4 h! L! X
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
2 Z1 ?+ Z/ }8 ^, |( Z有機會 再 來說 CO 以下 |
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