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你的問題應該在上過 IC 製程的課後, x6 w1 d- P- ^1 ^
就能得到解答, k9 a' `" u, T3 D
以1P3M N -well PSUB 製程而言) x% R0 X$ F* y) l. e5 L0 C
CO 以上
% t! O* O7 `/ L( }: KCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1: Y0 j- v3 i) ~2 c# |$ u. H% t7 x
M1 第一層Metal 連線用- X, `- c4 \# i8 k% X- I7 w
Via12 連接 M1 & M2 ,
" V- g$ f% t+ C. X A, G3 V0 q" ^% VM2第2層Metal 連線用6 w6 r1 m5 w, ?" T+ |* B
Via 23 連接 M2 & M3 ,0 n8 v+ C L. m9 r8 J1 p0 N" M
M3 第3層Metal 連線用
7 @) c; X. i8 \# f, U* {2 KPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
: n! o7 H8 |+ }- [& F也就是可以連到 chip 內部
/ J7 a6 Z* M! ^( ]! x, pCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
1 |" `; i, N5 C" N1 e9 y1 M" C% K叫 CO 4 J, b) ?2 [; x Z, }+ K
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
& d1 Z+ U8 t5 d. h# e) x; a0 k, Fvia 12 也有人 叫 v1
& h* q: C: j/ k1 pvia 23 也有人 叫 v2$ Q! `/ Z- x9 ]
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
& z: H4 D( Z3 T有機會 再 來說 CO 以下 |
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