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回復 2# vincent_p0593 3 }( c* g* z5 C9 F
. f! \* W' y9 ?6 H
5x2y2z = 1p10M
4 ?6 f, a! V* B6 L9 k' ]3 n; I8 c% Q/ b" `' X7 g
台積的metal定義中 , ]1 e2 G) M# j
M1 為預設 寬度厚度不得更改 其他客戶可根據自己需要選擇要出幾層metal 光罩..但是最上層必須要厚的..... `; C, M. y0 J
M2以上為 X 代表一倍厚度
: {, D1 N. P0 q9 @) [8 T6 T# FM5 以上可用 Y (兩倍厚度) 或是 YZ ,或是 Z(四倍厚度) + \- d# i. u; c2 G$ D
9 V3 a" |) j8 h( t
不同的 metal 組合,有不同的 min pitch 以及對應的 RC 當然 DRC rule 也不同
b ~+ G( J3 a% _' Q" b9 V8 u% {3 o) X/ \. ^$ k( X, ]0 y7 N
1p10m5x2y2z 代表 m2~m6為 X, m7,m8 為Y ; m9,m10為Z 如果有RDL (flip chip package bump route) 則還多一層 AP (鋁)5 ~4 ]* W. \% ~# R% q
詳細的說明拿到台積的kits都有,客戶必須要透過正式管道才能拿到 |
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