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[問題求助] QFN與QFP這兩種package的差異

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1#
發表於 2010-4-13 23:54:18 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
請問各位前輩
* @3 }9 I8 p* @1 B0 |
; x* V6 M* J, |QFN、QFP這兩種package
& f5 ]( h. k* o, x+ E7 J2 E" ^9 k. B, X5 v3 p
在外觀上除了一個有長腳,一個沒有之外& f) c2 ^- ~* r. E
* t7 I' X' T% d, O
還有什麼其他差異嗎?
) P2 Z0 s% R" K  |5 E7 I' j' L/ p- T: O+ H( l2 `4 k. y% _3 `, H; a
ps.package的問題不知道該發在哪,如有冒犯請見諒
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2#
發表於 2010-5-13 10:49:38 | 只看該作者
QFN(Quad Flat Non-lead):As I know ,QFN's die pad is naked. If so,it is better for anti-thermal effect
' I6 b9 T  E* Y$ p: E
/ N8 N; e2 ~! X3 CQFPQuad Flat Pack):I can't make sure its die pad is naked or not . But I think it should not naked.
3#
發表於 2010-5-31 20:55:05 | 只看該作者
本帖最後由 miller0303 於 2010-5-31 08:57 PM 編輯 0 f& W2 l2 ~6 t% I: l( t5 D6 y+ i

: V0 h$ @: \3 U! n( C1 g/ R基本比較重要選用的考量
1 c, b' j  R; I0 \3 k外觀尺寸 有無散熱片
+ z4 @* e3 l5 [, x- E散熱系數4 g3 w! |, p" |
' T5 R0 c/ a2 y. G# o
這資料找封裝廠要就有了
  V6 R( g  z" U' P& A不然google也會有基本的比較
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