高彈性的 RF 平台 - 3/23 Semiconductor Test Summit 2010

timko

活動網頁 - ni.com/taiwan/sts2010
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半導體晶片設計愈趨複雜，不論是對於 IC 設計公司或封測廠，甚至是對於開發測試系統的 ATE 供應商而言，都面臨了比以往更大的挑戰。如何為半導體產業提供一個更開放、高彈性與客製化、降低成本並提升效能的解決方案，便成了現今半導體驗證與測試領域的重要課題。

9 }  n( C, o2 T; F3 ?; ~本論壇由美商國家儀器主辦，集合國內外知名專家與廠商 (Tektronix, TERADYNE, Chroma…等)，針對半導體產業的驗證與測試做深入探討，從標準 (Technical Standard) 的相容性測試 (Compliance Test)、 IC 訊號的特性描述 (Characterization) 或驗證 (Verification and Validation)、測試系統的建立到 RF 領域的半導體應用案例、現場量測 (Field Test)…等，提供了各面向的探討與剖析，也建立了產業界彼此交流及學習技術的機會。
　
活動焦點:
#剖析半導體驗證與測試所面臨的挑戰與未來趨勢
#學習最新的類比、數位、混合或高頻訊號等測試技術
1 U7 Q; L# M" N1 t/ ^#從相容性測試、IC 驗證與特性描述、量產測試到場測，提供完整的講題內容
#了解最新半導體測試系統展示與業界解決方案
邀請對象:
, U8 n8 Y' s/ }; R# v# 有半導體驗證 / 測試 / 訊號量測等相關需求的工程師、主管或經理
' j: x4 \  x0 H$ j#IC 設計公司驗證 / 測試工程師
7 m5 H* [& r% u#IC 測試廠測試研發工程師
#半導體測試系統設計 / 開發工程師
3 l3 u9 {% P. U( \7 j& Y/ m#ATE 設計 / 開發工程師
#模組 / 系統測試研發工程師
) A) \- S4 {" D: U0 Y# w#RF 測試工程師
, U! {7 i' Z) b4 T#半導體元件 / 晶片 / SOC / SIP 測試工程師
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3 `! N% T8 o8 \! b: L2 m& X/ i  W詳細內容請看活動網頁,共有超過10個session,10家公司以上,超新的主題(RF, mixed-signal, 3D video, USB3.0...)
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有需要半導體訊號量測.驗證.測試.RF平台建立的工程師千萬不能錯過!!!!!