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訊息來源:經濟部工業局3 ^5 ]" f' B- f
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(20100203 09:21:29)隨著各國政府面對金融風暴持續影響下,努力從各種財政及貨幣等振興經濟方案刺激景氣,加上中國、日本、美國等主要經濟活動已從衰退回復到擴張階段,2009年全球經濟情勢已逐步改善;至全球半導體產業景氣展望,根據全球半導體貿易統計組織(WSTS)預估2009年全球半導體市場銷售值達2,201億美元,較2008年衰退11.5%。" l' m6 V8 p8 F: p! K
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回顧2009年,我國半導體產業雖有觸控產品、小型NB、智慧型手機及電子書等電子產品市場應用與開發需求帶動效應下,接單狀況有所改善,根據IT IS計畫預估,2009年我國半導體產業產值為 12,382億元,較2008年衰退8.1%,其中IC設計產業產值成長3.1%,晶圓代工產業產值衰退7.9%,IC封裝產業產值衰退10.1%,IC測試業產值衰退9.7%。對比全球半導體市場11.5%衰退程度,顯示我國累積之半導體產業技術在國際競爭能力中,確可發揮經濟復甦動能之潛力。1 p( W, e0 h, z( W, u. s
9 e: }9 O' j2 ]- ]0 a5 S t6 T. e另外一方面,政府亦積極關注地球暖化造成的生態危機,掌握環保、節能運用上之趨勢與脈動,鼓勵半導體產業朝向製程微縮化進程邁進,帶動整體上、下游產業鏈的生存與發展。從晶圓代工業者不斷藉由材料技術的突破以及元件結構的改良,導入先進製程並演進至45/40奈米製程優化技術成果來看,已為支持半導體產業經濟持續成長,搶占未來國際競爭制高點注入新的動力。3 I6 Y0 L3 M- Y6 W8 y2 [, X2 u& u7 R; [
4 p6 D2 n/ A- H2 G5 {' C, c1 f展望2010年,國際研究暨顧問機構Gartner預估終端行動裝置將使今年全球PC市場年成長達12.6%,另外如電子書、Windows 7作業系統引領換機、觸控應用等,在節能、減碳發展趨勢下,促使驅動IC、控制IC、電源管理IC帶動設計、晶片代工及封測的業務量,前述IT IS計畫預估,2009年我國半導體產業中,IC設計業產值在景氣受全球金融風暴影響下仍能維持3.1%成長,可以看出我國IC設計業之爆發力與創造潛能,另一方面,為了促使我國半導體產業再次成長,未來發展將透過與新興市場之合作來達成並獲得新動力,再藉由政府提倡之創新研發、人才培育,以MG+4C為發展主軸,透過跨產業結盟與合作,半導體產業方能從代工設計、製造為主的現況,進而掌握關鍵設計技術,研發更多自有技術,並創造更多的有形與無形資產,透過人才與智慧資產之培養,讓我國的半導體產業能夠更上一層樓,進而可以領導全球半導體科技之發展動向。 |
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