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德州儀器針對 OMAP-L1x 及 Sitara™ AM1x裝置推出免費 Windows Embedded CE 6.0 R3 電路板支援套件 (BSP) 可縮短開發時間並降低成本. A* ~! {* x# N: A6 F$ F* g6 ^
為選用 Windows Embedded CE 6.0 R3 作業系統的客戶 提供乾淨的原始程式碼
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(台北訊,2010年8月26日) 德州儀器 (TI) 宣佈針對 OMAP-L1x 浮點 DSP+ARM9™ 處理器、Sitara™ AM1x ARM9 微處理器(MPU) 以及相關評估模組 (EVM) 推出 Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3 電路板支援套件 (BSP)。這些 BSP 不僅包含經過嚴格測試的驅動器與原始程式碼,使開發人員能夠快捷地將支援元件連接至作業系統,並可為乙太網路、USB、CAN、SATA、LCD 及觸控式螢幕控制器等晶片內整合的眾多週邊設備,提供必要的驅動器與協議層。
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! Q5 m. A' U/ K: }OMAP-L1x 與 AM1x 電路板支援套件相容於下列 TI 處理器及相關 EVM:
/ c! c; z' j/ _- S5 L9 G7 z* `• OMAP-L137 處理器;) X) H5 r+ U1 W! X9 l$ g5 ?2 [& E
• OMAP-L138 處理器;! Q: h+ S* y' [* t S
• AM1707 微處理器;7 M- B5 }7 {7 P) F q- E; _
• AM1808 微處理器;
8 j2 l* H% }+ F, Z• AM17x 評估模組;1 C2 `% o6 {6 ]
• AM18x 評估模組;( w" J4 g7 D8 X6 F1 g
• AM18x 實驗套件;8 i0 \8 b6 k# F4 J7 w
• OMAPL137/C6747 浮點入門套件;
: _" L% P7 z+ O: x f& h3 b, r• OMAP-L138/TMS320C6748 EVM;9 [3 [5 S4 ~% X! J0 U8 D
• OMAP-L138 實驗套件。 |
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