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Chip123 科技應用創新平台»論壇 › Chip1 -- 基礎元件 › Layout設計討論區 › package substrate layout
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[問題求助] package substrate layout

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1#
發表於 2009-12-28 23:26:48 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
好像大家都在討論IC layout,有沒有人在做package substrate layout ?
8 C5 `4 o$ }' p% i6 n1 v& ?7 Q像PBGA,Flip Chip...等,做package substrate layout工作好不好找?
1 j; C4 O- Q4 s9 X4 j4 j3 J/ m4 j2 V8 S5 _1 D: _+ X
thanks
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yybs
2#
發表於 2011-7-7 14:51:50 | 只看該作者
基本上是Assy house內部的RD啦，IDM厰一般也有job。 普通fabless很少有專職。
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3#
發表於 2011-7-7 21:10:06 | 只看該作者
這是指封裝那一領域的嗎?
& b) A4 u, Y2 m' H- O- n
! g! j7 I7 J! T可是我記得這是有專利的問題在身的耶: v8 @6 p1 U- p; U+ m6 e
% \. O* t& j- L$ N6 |
之前也有上過這類似的課程
7 I( t! W" b0 ]* H* N7 N; f+ B& Z- V4 X  E- {$ }" X9 B- R+ s
可是有扯到專利權所以沒有談的很深!# Z% D9 z& ^9 V) m% e- i. s/ p
7 z9 m( m6 P! ]7 S
希望我沒誤解樓主的意思^^a
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